晶振片式化是當(dāng)今時代的主流
貓吃魚，狗吃肉，在這弱肉強食的社會里，每時每刻都處于不斷變化發(fā)展之中，科技的進(jìn)步，設(shè)備的革新,要求著一切事物都必須跟著變化發(fā)展，否則就很難生存。壓電晶體誕生一百多年來，于簡單的石英晶體，到今天的千千萬萬種不同型號，不同頻率的晶振，從原始的大晶片到今天的小型化，都體現(xiàn)了科技的進(jìn)步，人們的不斷創(chuàng)新的結(jié)果。如今貼片晶振已經(jīng)取代直插式成為市場的主流，雖然壓控振蕩器和全硅振蕩器之爭已有多年，但在中國市場大部分廠商還是采用石英作為原材料，全硅振蕩器的身影依舊單薄，并沒有想象中的來勢兇猛。
小型化，高精度，高可靠性是晶體振蕩器永恒不變的主題，隨著近年來，人工成本和材料成本的上漲，大部分廠商選擇增大短期投入，提高自動化生產(chǎn)，減少人工的依賴，貼片已然成為一種趨勢，此外，受傳統(tǒng)加工制造方法的限制，直插式晶振尺寸不可能做的很小，這也注定了直插式晶振只能成為歷史。
目前，對于石英晶振需求量最大的市場依然是以手機為主的消費電子市場以及工控和無線通信領(lǐng)域。單個手機至少采用三個晶振（26M晶振，32.768K時鐘顯示以及32M藍(lán)牙），而手機本身對于尺寸要求就極其嚴(yán)苛，晶振的小型化就顯得格外重要，主流手機中直插式晶振早已被淘汰，而且使用的貼片晶振尺寸也越來越小。”
根據(jù)帝國科技經(jīng)理調(diào)查的資料顯示今年客戶需求明顯以SMD晶振為主，手機則以3.2×2.5（TSX-3225）和5.0×3.2（TSX-5032）尺寸為主，一些高端手機已經(jīng)開始向2.5×2.0（TSX-2520）和2.0×1.6（TSX-2016）尺寸靠攏，他還表示，現(xiàn)在客戶對產(chǎn)品精確度要求也變得更加嚴(yán)格，以±10ppm為主流規(guī)格。很多不愿采用貼片晶振的客戶主要還是價格原因，貼片要比直插式至少貴2-3倍，石英晶體價格不會像電容、電感等產(chǎn)品易受原材料影響，晶振每年平均降幅在10-15%，只要降到一定程度，接受范圍就會擴大，而且貼片晶振有良好的一致性、可靠性，耐高溫，以及小型化，這些都是直插式所不具備的。因此SMD晶振的發(fā)展不是偶然,是社會發(fā)展的潮流，也是當(dāng)今時代社會進(jìn)步的必然要求。
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