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精工晶振在成立開始到現(xiàn)在已經為全球用戶提供了優(yōu)質的晶振產品和服務,在其中常用到的32.768KHZ晶振系列封裝尺寸,現(xiàn)在推薦的是精工SSP-T7-F部分參數表,這款常規(guī)的尺寸是7015貼片表晶,精度也可以滿足客戶的+-5PPM,+-10P...

手機晶振32.768K常用的尺寸之一7015晶振有兩大進口代表品牌，精工晶體的SSP-T7-F晶振和愛普生晶振的MC-146晶振，兩款貼片晶振尺寸頻率參數一致，很多廠家在采購時都可以根據貨源充足情況來選擇兩者其一。