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首頁歐美晶振 ACT晶振ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振

ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振

規格型號：16881210
頻率：12~62.5MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產品描述：ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本...

ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

自1986年以來，ACT - 以前的高級晶體技術 - 已發展成為高性能頻率控制產品的領先設計合作伙伴。

通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為TCXO和OCXO設立了新標準，創造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
各種標準頻率產品,我們還擁有強大的頻率控制產品組合，包括晶體，時鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
全球分銷網絡,作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨立分銷合作伙伴，ACT可以在全球范圍內支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來自于英國的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現在,已為全球上千家客戶提供超過2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶公認的優秀合作供應商,ACT Crystal產品通過ISO9001認證.并專業生產有源晶振,陶瓷諧振器,無源晶振等產品.ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振.

Parameters			Specification	Remarks
Frequency range		F_nom	12.00MHz ~ 62.50MHz	Fundamental
Frequency tolerance		F_tol	±10.0ppm
Frequency stability over		F_stb	±10.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
operating temperature range		F_stb	±10.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
Frequency aging		F_age	±1.0ppm	At 25°C, 1st Year
Operating temperature range		T_opr	‐40°C ~ +85°C
Storage temperature		T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance		CL	8.0pF ~ 16.0pF
Equivalent series resistance	12.0 ~ 15.999MHz	ESR	200Ω max
	16.0 ~ 19.999MHz		100Ω max
	20.0 ~ 25.999MHz		80Ω max
	26.0 ~ 62.500MHz		50Ω max
Shunt capacitance		C0	3.0pF max
Drive level		DL	100μW max	50μW typical
Moisture sensitivity level		MSL	1 (unlimited)
Insulation resistance		IR	500MΩ min	At 100V DC

ACT晶振,2520H-SMX-4晶振,CW2700-RF-KOMEF1L-PF[27.000MHz]晶振,存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。

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