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首頁歐美晶振 ACT晶振艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振

艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振

規格型號：85596716
頻率：10~64MHZ
尺寸：3.2*2.5MM
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產品描述：艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶...

艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

自1986年以來，ACT - 以前的高級晶體技術 - 已發展成為高性能頻率控制產品的領先設計合作伙伴。

通過新的合作伙伴關系定制頻率解決方案我們與Esterline研究和設計（ERD）的合作使我們能夠突破高精度振蕩器技術的界限。這些突破性產品為TCXO和OCXO設立了新標準，創造了當今市場上性能最高，最精確的振蕩器技術。
各種標準頻率產品,我們還擁有強大的頻率控制產品組合，包括晶體，時鐘振蕩器，TCXO和濾波器。
全球分銷網絡,作為discoverIE Group plc的一部分，通過我們的獨立分銷合作伙伴，ACT可以在全球范圍內支持您的頻率控制要求。
ACT晶振是來自于英國的石英水晶組件品牌,從1986年成立到現在,已為全球上千家客戶提供超過2億件ACT貼片晶振,是廣大客戶公認的優秀合作供應商,ACT Crystal產品通過ISO9001認證.并專業生產有源晶振,陶瓷諧振器,無源晶振等產品.艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振.

Frequency		F_nom	10.0MHz ~ 64.0MHz	Fundamental
Frequency tolerance		F_tol	±10.0ppm ~ ±50.0ppm
Frequency stability over		F_stb	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
operating temperature range		F_stb	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	Over ‐30°C ~ +85°C
Frequency aging		F_age	±1.0ppm	At 25°C, 1st Year
Operating temperature range		T_opr	‐40°C ~ +85°C
Storage temperature		T_stg	‐55°C ~ +125°C
Load capacitance		CL	8.0pF ~ 16.0pF
Equivalent series resistance	10.0 ~ 11.999MHz	ESR	150Ω max
	12.0 ~ 19.999MHz		100Ω max
	20.0 ~ 23.999MHz		70Ω max
	24.0 ~ 64.000MHz		50Ω max
Shunt capacitance		C0	3.0pF max
Drive level		DL	3.1pF max	100μW typical
Moisture sensitivity level		MSL	3.2pF max
Insulation resistance		IR	3.3pF max	At 100V DC

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。艾西迪晶振,3225H-SMX-4晶振,BNH2457-RF-KOMEF1L-PF[16.000MHz]晶振.

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