規(guī)格型號(hào)：53995819
頻率：32.768KHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：Bomar晶振,B1350-ADDS3T-32.768kHz晶振,高精度晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振...

Bomar晶振,B1350-ADDS3T-32.768kHz晶振,高精度晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來(lái)了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無(wú)鉛.
Bomar 成立于 1963 年，是一家為商業(yè)和雙向無(wú)線電行業(yè)生產(chǎn)石英晶體的制造商。該業(yè)務(wù)的性質(zhì)要求在寬頻率范圍內(nèi)具有嚴(yán)格的容差和高穩(wěn)定性晶體，以滿足嚴(yán)格的 FCC 規(guī)范。快速生產(chǎn)的需求對(duì)我們不斷增長(zhǎng)的客戶群很重要。我們的許多客戶都是當(dāng)?shù)亍⒅莺吐?lián)邦警察和監(jiān)視機(jī)構(gòu)。Bomar 很快不僅成為該市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，而且因其產(chǎn)品質(zhì)量、快速周轉(zhuǎn)時(shí)間和無(wú)與倫比的客戶服務(wù)而獲得一致認(rèn)可。

1988 年，Bomar 開(kāi)始建立 OEM 客戶群。來(lái)自電信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、安全、商業(yè)和工業(yè)市場(chǎng)的客戶不僅開(kāi)始使用晶體，還開(kāi)始使用時(shí)鐘振蕩器、VCXO 和 TCXO。為了滿足產(chǎn)品要求的這種變化，我們重新設(shè)計(jì)了制造工藝并增加了新的制造設(shè)備，以生產(chǎn)具有更高頻率、低相位噪聲和低抖動(dòng)的更小封裝的晶體和振蕩器。隨著這些變化和最先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備的增加，Bomar 的國(guó)內(nèi)制造工廠繼續(xù)提供自 1963 年以來(lái)具有相同的快速周轉(zhuǎn)、高可靠性、嚴(yán)格公差和穩(wěn)定性的頻率控制產(chǎn)品。

在 90 年代初期的強(qiáng)勁增長(zhǎng)時(shí)期，Bomar 與一些精選的亞洲工廠建立了密切的合作關(guān)系，以生產(chǎn)符合 Bomar 規(guī)格的產(chǎn)品。只有在 Bomar 對(duì)其流程和產(chǎn)品進(jìn)行了認(rèn)證后，這些關(guān)系才得以建立。今天，Bomar 擁有大量晶體、時(shí)鐘振蕩器、VCXO壓控晶振和 TCXO晶振的低成本來(lái)源，繼續(xù)我們 50 年的承諾，即提供在價(jià)格、質(zhì)量和客戶支持方面滿足或超過(guò)客戶期望的高性能頻率控制解決方案。Bomar晶振,B1350-ADDS3T-32.768kHz晶振,高精度晶振.

Frequency Range		32.768 kHz
Supply Voltage		1.8V, 2.5V, 3.3V, 5.0V
Current Consumption		15mA max.
Temperature Range	Operating	-20º to +70º - Std., -40°C to +85°C - Optional
Temperature Range	Storage	-55°C to +125°C
Frequency Stability		±25 to ±100ppm
Output Load		CMOS 15pF
Symmetry (Duty Cycle)		40% to 60% - Std., 45% to 55% - Optional
Output rise and fall time (tr/tf)		10ns max.
High output voltage		90% Vdd min.
Low output voltage		10% Vdd max.
Pin 1 Tri-Sate	Output enable voltage	No Connection
	Output enable voltage	70% Vdd min.
	Output enable voltage	30% Vdd max.
Oscillation start up time		10ms max.
Aging		±3ppm/1st year max.

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.

粘合劑

請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.）

機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

熱影響

重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

負(fù)載電容

有源晶振振蕩電路中負(fù)載電容的不同,可能導(dǎo)致振蕩頻率與設(shè)計(jì)頻率之間產(chǎn)生偏差.試圖通過(guò)強(qiáng)力調(diào)整,可能只會(huì)導(dǎo)致不正常的振蕩.在使用之前,請(qǐng)指明該振動(dòng)電路的負(fù)載電容（請(qǐng)參閱“負(fù)載電容”章節(jié)內(nèi)容）.Bomar晶振,B1350-ADDS3T-32.768kHz晶振,高精度晶振.

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