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- 規格型號：85247803
- 頻率：32.768KHZ
- 尺寸：3.2x1.5x0.9mm
- 產品描述：3215mm體積的晶振,"CM315E32768DZFT"可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超...
西鐵城晶振,SMD晶振,CM315E晶振,石英水晶振子,CM315E32768DZFT
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西鐵城晶振創立于1959年7月28日,當時注冊資金高達17億多,所做產品涉及領域較廣,自動車部品,石英晶振,貼片晶振,"CM315E32768DZFT",石英晶體振蕩器及水晶片,映像用電子機器,液晶顯示器,光通信用部品,工業機械裝置,精密計測機械,小型精密金屬加工部件等.同時,在使用高精度材料的高精度中,效率很好地量產零部件的事也是本公司獨自的核心技術.在材料技術和超精密加工技術,薄膜技術,連接技術,組裝技術等,使石英和水晶等高精度零部件,產生了液晶裝置,傳感裝置等高質量的功能器件產品.特別是,L - COS（Liquid crystal on silicon）采用了鐵電液晶顯示器,已經微高品位相機配備到前進了很高的評價.今后的車載顯示屏和頭部顯示屏等的次世代顯示器系統搭載的可能性很大.西鐵城晶振奉行的管理政策是“標題作為紀念公司保持活著在這個時代”.日本制造業可持續發展的業務形式將在這樣一個追求快速多變的經濟,而重視個人、社會和環境問題.西鐵城晶振試圖滿足你在電子設備領域中成為龍頭企業.
小體積貼片3215mm晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(3.2×1.5×0.9mmtyp.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英環保晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
| 西鐵城晶振參數 | 符號 | CM315E規格 |
| 公稱頻率 | f_nom | 32.768KHZ |
| 頻率容許偏差 | f_tol | ±20ppm |
| 頂點溫度 | Ti | 25℃±5ºC |
| 保存溫度范圍 | T_stg | −55ºC~+125ºC |
| 工作溫度范圍 | T_use | −40ºC~+85ºC |
| 負載容量 | CL | 4.0pF，6.0pF，8.0pF，9.0pF，12.5pF |
| 串聯電阻 | R1 | 70kΩ max |
| 絕對最大激勵等級 | DL最大值 | 1.0μW Max |
| 并聯電容 | C 0 | 0.95pF typ |
| 頻率老化程度 | f_age | ±3 x 10-6 |
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操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面.
使用環境（溫度和濕度）
請在規定的溫度范圍內使用無源晶振."CM315E32768DZFT"這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度.在高濕環境下,會由于凝露引起故障.請避免凝露的產生.
耐焊性
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
PCB設計指導
(1)理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用低功耗晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
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