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更多>>焊接石英晶振時應注意哪些事項
來源：http://www.lcsx.com.cn 作者：帝國科技 2012年06月04
帝國科技工程師告訴同行工程師們在安裝石英晶振時，必須注意以下幾點： (1) 要修改彎曲的導腳時，以及要取出石英晶體等情況下不能強制拔出導腳，如果強制地拔出導腳，會引起玻璃的破裂，而導致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損。
(2) 要修改彎曲的導腳時，要壓住外殼基側的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改。
(3) 將導腳彎曲之后并進行焊接時，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的
直線部位而將導腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎 。
(4) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分
如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。
應注意將晶振平放時，不要使之與導腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導腳
長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。
·焊接方法
焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。
另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。
因此，請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內(nèi)。以上幾點是帝國科技高級工程師多年來總結的經(jīng)驗結晶，為同行工程師們在晶振焊接技術上提供了寶貴的財富，也為生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)，免檢產(chǎn)品提供了保證。
(2) 要修改彎曲的導腳時，要壓住外殼基側的導腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改。(3) 將導腳彎曲之后并進行焊接時，導腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導腳的
直線部位而將導腳彎曲，有可能導致玻璃的破碎 。
(4) 在導腳焊接完畢之后再將導腳彎曲時，務必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分
如果直接在外殼部位焊接，會導致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。
應注意將晶振平放時，不要使之與導腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導腳
長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。
·焊接方法
焊接部位僅局限于導腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。
另外，如果利用高溫或長時間對導腳部位進行加熱，會導致晶振特性的惡化以及晶振的破損。
因此，請注意對導腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內(nèi)。以上幾點是帝國科技高級工程師多年來總結的經(jīng)驗結晶，為同行工程師們在晶振焊接技術上提供了寶貴的財富，也為生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)，免檢產(chǎn)品提供了保證。
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