工廠使用貼片晶振一般采取自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝，當(dāng)然部分工廠也是手工焊接的。焊接時我們要注意幾個問題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動貼片機(jī)器，因?yàn)橐舨姹砭У木容^薄，體積比較小，手工焊接陶瓷晶振比較容易焊接上、石英晶振一般控制在1，一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃；2，焊接時不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容；3，需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑，無鉤、無刺；烙鐵頭不得重觸焊盤，不要反復(fù)長時間在一焊盤加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。
    兩腳SMD晶振的手工焊接方法選擇
    1，先在焊盤上鍍上適量的焊錫；熱風(fēng)槍使用小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，一只手用鑷子夾住石英晶振放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)槍，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周圍焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍，焊錫冷卻后移走鑷子。
    2，在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫；用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤上涂少量助焊劑，并在焊盤上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤上，對準(zhǔn)后不要移動；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個焊盤大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤大約2秒左右。注意焊接過程中保持貼片晶振始終緊貼焊盤放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時間1秒左右。
    隨著科技的高速發(fā)展以及電子數(shù)碼產(chǎn)品的時代，電子元器件行業(yè)也隨著變化而變化，05年之前中國是勞動力是多的年代，隨著獨(dú)生子女的的變化，中國也開始慢慢的進(jìn)入缺工狀況，同時也隨著電子科技的潮流，使晶振行業(yè)也從插件手工焊接，慢慢的轉(zhuǎn)向貼片晶振領(lǐng)域，使得表面貼裝元器件壓電石英晶體諧振器，陶瓷晶振，32.768KHZ，表晶系列也跟著從引線型轉(zhuǎn)向貼片晶振系列的使用率越來越高，特別是通信手機(jī)的更新，使貼片晶振進(jìn)入高速發(fā)展時代，生活中常用的貼片晶振不僅具有尺寸小、重量輕、還能進(jìn)行高密度組裝，使電子設(shè)備小型化、輕量化和薄型化；也不愧現(xiàn)在人們都追求超薄超輕巧。貼片晶振無引線或短引線，減少了寄生電感和電容，以及剪腳的一些復(fù)雜工序。 這使現(xiàn)在勞動力短缺的時代得到不少的改進(jìn)，也市大部分電子數(shù)碼產(chǎn)品行業(yè)用工的缺口得到緩解，貼片晶振不但高頻特性好，有利于提高使用頻率和高速度，而且貼裝后幾乎不需調(diào)整；形狀簡單、多以正方體或長方體，厚度一般在0.35—1.2左右。結(jié)構(gòu)牢固、緊貼在PCB電路板上，耐振動、耐沖擊；制作線路板鉆孔，組裝的元件無引線打彎剪短工序；尺寸和形狀標(biāo)準(zhǔn)化，能夠采取自動貼片機(jī)進(jìn)行自動貼裝，生產(chǎn)效率高、可靠性高，便于大批量生產(chǎn)，大大的節(jié)約人工成本，以及可以節(jié)省很多的勞動力，而且綜合成本低等諸多優(yōu)點(diǎn)。且體積能做到2016mm貼片晶振，超小輕薄，滿足市場的需求。