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Crystek晶振,CCLD-023晶振,CCLD‐023X‐50‐155.520晶振

規格型號：50096778
頻率：77.760~161.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：Crystek晶振,CCLD-023晶振,CCLD‐023X‐50‐155.520晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶...

Crystek晶振,CCLD-023晶振,CCLD‐023X‐50‐155.520晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛..

Crystek晶振是目前生產石英晶體振蕩器方面位于全球領先地位，專業生產各種有源晶振，壓控晶振，溫補晶振，壓控溫補晶振等，占市場上的石英晶體振蕩器總額的大多數。為未來的科技做出了巨大的貢獻。

Crystek晶振集團與各部門建立有效的合作體系,為客戶提供快速高質量的產品和服務,并與客戶一起發展.為了向客戶提供頂級的石英晶體,貼片晶振,有源晶振,壓控晶體振蕩器等產品,確保了石英晶振,貼片晶振,無源晶體振蕩器等產品的質量控制過程,通過實施基礎設施,通過各種商業地點的計算機網絡,以及質量控制系統(ISO 9001)認證,實現了完美的通信領域產品.
瑞斯克晶振Crystek Crystal公司成立于1958年,Crystek晶振公司總部位于佛羅里達州邁爾斯堡.主要提供頻率產品為主,包括石英晶體,XO時鐘振蕩器,TCXO溫度補償晶振.Crystek晶振,CCLD-023晶振,CCLD‐023X‐50‐155.520晶振.

Frequency Range:		77.760 MHz to 161.000 MHz
Frequency Stability Options(ppm):		±20, ±25, ±50, ±100
Temperature Range:		(standard) 0°C to +70°C
(Option “M”)		-20°C to 70°C
(Option “E”*)		-40°C to 85°C
Storage:		-45°C to 90°C
Input Voltage:		2.5V ±0.125V
Input Current:		43mA Typical, 63mA Max
Standby Current:		30uA Max
Output:		Differential LVDS
Symmetry:		45/55% Max @ zero crossing point
Rise/Fall Time:		1ns Max (20% to 80%)
Load:		100 Ohms Connected between OUT and COUT
Logic:
Output Voltage Levels		“0”=0.90 Min, 1.10 Typical “1”=1.43 Typical, 1.60 Max
Differential Output Voltage:		247mV Min, 454mV Max
Disable Time:		200ns Max
Start-up Time:		10ms Max
Phase Jitter:	12kHz~80MHz	0.5ps Typical, 1ps RMS Max
Phase Noise:	(See Plot Below)
Sub-harmonics:		None
Aging:		<3ppm 1 st year, <1ppm every year thereafter

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Crystek晶振,CCLD-023晶振,CCLD‐023X‐50‐155.520晶振.

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