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Crystek晶振,CCLD-024晶振,CCLD‐024X‐50‐250.000晶振

規格型號：30470125
頻率：162.000~250.000MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：Crystek晶振,CCLD-024晶振,CCLD‐024X‐50‐250.000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶...

Crystek晶振,CCLD-024晶振,CCLD‐024X‐50‐250.000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Crystek晶振自1958成立以來，crystek經營兩個部門專用頻率控制，一直提供包括石英晶振、時鐘振蕩器，溫補晶振（溫度補償晶體振蕩器）、壓控晶振、（電壓控制振蕩器），和壓控溫補晶振（電壓溫度控制晶體振蕩器）等頻率產品。

Crystek Crystals開發和制造頻率產品專采用基于石英諧振器的微波頻率。crystek發展控制和石英晶體振蕩器等行業。其他產品包括：貼片晶振和鋸基于時鐘振蕩器和VCXO晶振。
CrystekCorporation®自1958年以來一直提供頻率產品，包括石英晶體，XO（時鐘振蕩器），TCXO（溫度補償晶體振蕩器），VCO（壓控振蕩器）和VCXO（壓控晶體振蕩器）。Crystek經營兩個專門用于頻率控制的部門。Crystek晶振致力于開發和制造使用石英諧振器的頻率產品。Crystek Microwave為微波行業開發頻率控制和支持產品。其他產品包括：PLL（鎖相環）合成器，RedBox VCO，RF同軸電纜組件，射頻電纜連接器，批量射頻同軸電纜，RF功率檢測器，濾波器，衰減器，直流模塊，無源倍增器，RFPRO（袖珍參考振蕩器），基于SAW的時鐘振蕩器和VCSO以及功率調節器。Crystek晶振,CCLD-024晶振,CCLD‐024X‐50‐250.000晶振.

Frequency Range:		162.000 MHz to 250.000 MHz
Frequency Stability Options(ppm):		±20, ±25, ±50, ±100
Temperature Range:		(standard) 0°C to +70°C
(Option “M”)		-20°C to 70°C
(Option “E”*)		-40°C to 85°C
Storage:		-45°C to 90°C
Input Voltage:		2.5V ±0.125V
Input Current:		43mA Typical, 63mA Max
Output:		Differential LVDS
Symmetry:		45/55% Max @ zero crossing point
Rise/Fall Time:		1ns Max (20% to 80%)
Load:		100 Ohms Connected between OUT and COUT
Logic:
Output Voltage Levels		“0”=0.90 Min, 1.10 Typical “1”=1.43 Typical, 1.60 Max
Differential Output Voltage:		247mV Min, 454mV Max
Disable Time:		200ns Max
Enable Time:		2mSec Max
Phase Jitter:	12kHz~80MHz	0.5ps Typical, 1ps RMS Max
Phase Noise:	(See Plot Below)
Sub-harmonics:		None
Aging:		<3ppm 1 st year, <1ppm every year thereafter

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Crystek晶振,CCLD-024晶振,CCLD‐024X‐50‐250.000晶振.

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