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- 規(guī)格型號：65361677
- 頻率：19.2~26MHZ
- 尺寸：2.5*2.0mm
- 產(chǎn)品描述：Crystek晶振,CVT20晶振,TCXO溫補晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15A以下,編帶包裝方式...
Crystek晶振,CVT20晶振,TCXO溫補晶振
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Crystek晶振,CVT20晶振,TCXO溫補晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.
Crystek晶振自1958成立以來，crystek經(jīng)營兩個部門專用頻率控制，一直提供包括石英晶振、時鐘振蕩器， 溫補晶振（溫度補償晶體振蕩器）、壓控晶振、（電壓控制振蕩器），和壓控溫補晶振（電壓溫度控制晶體振蕩器）等頻率產(chǎn)品。
Crystek Crystals開發(fā)和制造頻率產(chǎn)品專采用基于石英諧振器的微波頻率。crystek發(fā)展控制和石英晶體振蕩器等行業(yè)。其他產(chǎn)品包括：貼片晶振和鋸基于時鐘振蕩器和VCXO晶振。CrystekCorporation®自1958年以來一直提供頻率產(chǎn)品，包括石英晶體，XO（時鐘振蕩器），TCXO（溫度補償晶體振蕩器），VCO（壓控振蕩器）和VCXO（壓控晶體振蕩器）。Crystek經(jīng)營兩個專門用于頻率控制的部門。Crystek晶體致力 于開發(fā)和制造使用石英諧振器的頻率產(chǎn)品。Crystek Microwave為微波行業(yè)開發(fā)頻率控制和支持產(chǎn)品。其他產(chǎn)品包括：PLL（鎖相環(huán)）合成器，RedBox VCO，RF同軸電纜組件，射頻電纜連接器，批量射頻同軸電纜，RF功率檢測器，濾波器，衰減器，直流模塊，無源倍增器，RFPRO（袖珍參考振蕩器），基于SAW的時鐘振蕩器和VCSO以及功率調(diào)節(jié)器。Crystek晶振,CVT20晶振,TCXO溫補晶振.
| Frequency Range: | 19.200 MHz or 26.000MHz |
| Frequency Stability: | ±2.5ppm Max |
| Temperature Range: | |
| Operating： | -30°C to 75°C |
| Storage: | -40°C to 85°C |
| Input Voltage: | 2.8V ±5% |
| Input Current: | 1.8mA Max |
| Control Voltage Range: | 1.4V ±1.0V |
| Frequency Control Range: | ±9ppm to ±15ppm |
| Output: | Clipped Sine |
| Output Level: | 0.8Vp-p Min |
| Load： | 10kΩ//10pF |
| Aging: | ±1ppm Max per year |
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存儲事項正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Crystek晶振,CVT20晶振,TCXO溫補晶振.
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