規(guī)格型號：92749149
頻率：2.5~50MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.1mm
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產(chǎn)品描述：日本精工愛普生接受了中國蘇州政府2007年的招商引資,"SG5032CAN 12.000000M-TJGA3",命名為【愛普生拓優(yōu)科夢水晶元器件(蘇州)有限公司】愛普生拓優(yōu)科夢(EpsonToyocom)是精工愛普生株式會社與愛普生(中國)有限公司共同投...

愛普生晶振,SG5032CAN晶振,有源四腳晶振,"SG5032CAN 12.000000M-TJGA3",日本精工愛普生接受了中國蘇州政府2007 年的招商引資,命名為【愛普生拓優(yōu)科夢水晶元器件(蘇州)有限公司】愛普生拓優(yōu)科夢(Epson Toyocom)是精工愛普生株式會社與愛普生(中國)有限公司共同投資成立的有限責任公司(外商合資).愛普生已經(jīng)建立了一個原始的垂直整合制造模型的最佳手段持續(xù)為客戶創(chuàng)造新的價值,并決定使用這個模型來驅動前面提到的四個關鍵領域的創(chuàng)新.這意味著從頭開始創(chuàng)建產(chǎn)品:創(chuàng)建我們自己的獨特的核心技術和設備,使用這些作為基地的規(guī)劃和設計提供獨特價值的產(chǎn)品,生產(chǎn)或制造的藝術和科學,我們積累了多年的專業(yè)知識,然后生產(chǎn)晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器, 32.768K鐘表晶振,溫補晶振等出售給我們的客戶.
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
愛普生晶振,SG5032CAN晶振,有源四腳晶振,石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使SMD晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài).

晶振參數(shù)	符號	SG5032CAN
標準頻率	fo	10~40MHZ
電源電壓	Vcc	+3.3V
存儲溫度	T_stg	-40℃~+90℃
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃
頻率初期公差	F_tol	±1.0×10^-6 Max
待機電流	I_std	2 uA MAX
輸出負載	L_CMOS	15pF Max
輸出電壓	VOH	Vcc-0.8V Min
輸出電壓	VOL	0.4V Max
上升/下降時間	tr/tf	8 ns Max
啟動時間	T_str	10 ms Max
頻率老化	F_aging	±1.0×10^-6 /years Max

愛普生晶振,SG5032CAN晶振,有源四腳晶振,"SG5032CAN 12.000000M-TJGA3"
機械振動的影響

當晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現(xiàn)象對通信器材通信質量有影響.盡管小體積晶振產(chǎn)品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存低相躁晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.

正常溫度和濕度：

溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）.

(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

抗沖擊

抗沖擊是指壓控溫補晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

輻射

將貼片晶振暴露于輻射環(huán)境會導致產(chǎn)品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

鹵化合物

請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用普通有源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

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