今朝不同往昔,電子元器件在2013年以驚人的速度,向世界邁進了一大步.在萬千科技產品中總少不了晶振的存在.引領時尚潮流產品應該算是手機了,常見的手機有iPhone-蘋果,諾基亞NOKIA,三星Samsung,索尼愛立信SE Sony Ericsson等等,是大家的最愛,當然這些手機眾多功能當然少不了晶振的功勞. 下面帝國為大家收集了一些手機產品常用頻率和主要參數供大家參考:手機里面主要用到的是3225貼片晶振,規格26M--20PF 10PPM,和插件2*6,3*8體積的32.768KHz-12.5PF-10-20PPM的圓柱插件晶振.手機具有時間的顯示必須有一顆時實時鐘晶振控制。32.768K石英晶振一般用到時鐘,鼠標,鍵盤,藍牙耳機音響,智能手機,MP3,MP4,通信等設備.和時間有關的電子產品都離不開它的。時鐘晶振為32.765kHz;+/-20ppm12.5pF 3.2x1.5的晶振,一般常用的就這兩顆,在安裝晶振時因晶振晶片很薄,容易摔壞,上錫時容易燒壞,要注意的是溫度切勿太高,或反復焊接,都會造成晶振的損壞.

石英晶振用一種能把電能和機械能相互轉化的晶體在共振的狀態下工作,以提供穩定,精確的單頻振蕩.在通常工作條件下,普通的晶振頻率絕對精度可達百萬分之五十.高級的精度更高.有些晶振還可以由外加電壓在一定范圍內調整頻率,稱為壓控振蕩(VCXO).晶振的作用是為系統提供基本的時鐘信號.通常一個系統共用一個晶振,便于各部分保持同步.有些通訊系統的基頻和射頻使用不同的晶振,而通過電子調整頻率的方法保持同步.晶振通常與鎖相環電路配合使用,以提供系統所需的時鐘頻率.如果不同子系統需要不同頻率的時鐘信號,可以用與同一個晶振相連的不同鎖相環來提供.晶振的穩定性與焊接過程中也存在著很大的關系,如果焊接不當可能會使晶振頻率發生改變.
下面帝國工程部介紹石英晶振的正確焊接過程.
晶體的焊接:現在大部分工廠為了提高工作效率對于貼片式石英晶振都采用自動化貼片機,在焊接時要確保溫度不能過高否則會破壞晶體特性還要再三確定安裝溫度和時間,安裝時切記不能用鑷子和硬件工具夾具也不能直接接觸IC表面.二、溫度特性：一般正常最理想的溫度為：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH不能過高也不能過低.三、晶體的老化：老化就像人的年齡隨著歲月的而不斷的增加人體健康也大不如青少年勞動能力也逐漸下降,貼片晶振老化大概意思也一樣產品用久了材料和特性會發生微小變化,現在對于要求老化率達到年老化以前的日老化幾天或者十幾天就可以完成,測量老化率也要在一定的溫度范圍下現在國家規定對老化鑒定條件是:85℃,30天.四、鍍薄前后應考慮烘箱里能充氮氣：在鍍薄前要進行離開轟擊清洗而后上架點膠再微調進行高溫烘烤,以達削除應力的影響.為了防止氧化晶振殼內部也要充高純度氮氣.五、檢測：成品測試于檢測部人工逐個測試,也有大部分工廠用機器篩選但是這樣并不能達到精確效果,出到客戶手中可能會有大部分不良為了避免減小不良量億金采用人工檢測,六、產品包裝：在包裝時必須要保證密封性好,若是包裝漏氣里面的石英晶體產品容易與空氣里的氧氣接觸從而產生氧化最終導致上不了錫.

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