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- 規格型號：86345747
- 頻率：24~60MHZ
- 尺寸：1.6*1.2mm
- 產品描述：FCD-Tech晶振,F1612AS晶振,F1612AS‐2020D30F‐24.000MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏...
FCD-Tech晶振,F1612AS晶振,F1612AS‐2020D30F‐24.000MHz晶振
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FCD-Tech晶振,F1612AS晶振,F1612AS‐2020D30F‐24.000MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
荷蘭的FCD-Tech晶振公司是專門研發生產晶體和振蕩器的制造商,這種元器件在許多產品內部都會用到,而且起到關鍵性的作用.為了跟上時代和科技的發展,FCD-Tech晶振公司堅持自主研發,創新發展的道路,近期他們開發的一款數字補償型的溫補晶體振蕩器已面世,腳適用于現在熱鬧的5G基站和其他5G設備.具有較高的頻率穩定性,可靠性,能是信號傳輸接收正常,抵抗惡劣的環境,在極端的周圍也能保持穩定的功能.
荷蘭進口FCD-Tech Crystal生產的石英晶體振蕩器,石英晶體,石英晶體濾波器是其核心業務,可高精度測量質量溫度,使用的FCD-Tech石英晶體微量天平測量質量.
FCD-Tech Crystal專業給市場提供的廣泛的荷蘭 FCD-Tech晶體,有源晶振,石英晶體,石英晶體振蕩器,VCXO壓控晶振等元件,提供的工業級機械等產品中,具有高精度,低抖動,低相位噪聲等特點,符合當下市場對頻率元器件的需求.FCD-Tech晶振,F1612AS晶振,F1612AS‐2020D30F‐24.000MHz晶振.
荷蘭進口FCD-Tech Crystal生產的石英晶體振蕩器,石英晶體,石英晶體濾波器是其核心業務,可高精度測量質量溫度,使用的FCD-Tech石英晶體微量天平測量質量.
FCD-Tech Crystal專業給市場提供的廣泛的荷蘭 FCD-Tech晶體,有源晶振,石英晶體,石英晶體振蕩器,VCXO壓控晶振等元件,提供的工業級機械等產品中,具有高精度,低抖動,低相位噪聲等特點,符合當下市場對頻率元器件的需求.FCD-Tech晶振,F1612AS晶振,F1612AS‐2020D30F‐24.000MHz晶振.
| Parameter | min. | typ. | max. | Unit | Condition |
| Frequency range | 24 | 60 | MHz | ||
| Vibration mode | AT cut, fundamental | ||||
| Frequency stability | |||||
| Initial tolerance @25°C | ±30 | ppm | See options | ||
| vs. operating temperature range | ±30 | ppm | See options | ||
| operating temperature range | ‐10 | 60 | °C | See options | |
| Equivalent Series Resistance (ESR) | See table 1 | ||||
| Load Capacitance (CL) | Series or 8pF to 32pF (see options) | ||||
| Shunt Capacitance (Co) | 3.5 | pF | |||
| Drive Level | 50 | µW | |||
| Aging | ±2 | ppm | At 25°C, first year | ||
| Insulation Resistance | 500 | MΩ | @ 100Vdc | ||
| Enclosure (see drawing) (LxWxH) | 1.6 x 1.2 x 0.35 | mm | |||
| Soldering Condition | 260°C, 10 sec x 2 max. | ||||
| Packing | 3,000 pcs./reel | ||||
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耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.
粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）
機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
負載電容
有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.FCD-Tech晶振,F1612AS晶振,F1612AS‐2020D30F‐24.000MHz晶振.
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