規格型號：38548143
頻率：10~300MHZ
尺寸：20.5*20.5mm
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產品描述：Greenray晶振,T1170晶振,T1170-T57-3.3-20MHz晶振,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較...

Greenray晶振,T1170晶振,T1170-T57-3.3-20MHz晶振,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

Greenray Industries致力于提供優質的產品質量，創新和性能，響應客戶服務和嚴格關注負責任的道德商業行為。
我們的質量管理體系完整記錄和實施，并通過了ISO 9001：2008 + AS9100C標準的認證。
Greenray對客戶服務，產品質量，創新和業績的承諾并沒有被忽視。雷聲公司集成防御系統（IDS）部門已經認可了格林雷工業公司的“卓越運營”和“一貫的質量，按時交貨，安全和投資，以改善過程”。格林雷在2013年，2014年獲得IDS供應商卓越獎和2016年。
此外，Greenray于2015年被羅克韋爾柯林斯公司認定為“卓越的品質和交貨性能”，并被公司授予“白金供應商”地位。 Greenray致力于為我們的國防和商業客戶提供優質的服務和優質的服務，這一點可追溯到公司于1961年成立，是我們整體業務重點的關鍵組成部分。
Greenray Industries，Inc.是美國領先的精密石英晶體振蕩器制造商。我們的OCXO，TCXO，VCXO和時鐘振蕩器可用作通信，儀器和國防應用的穩定參考源。
我們為通信行業的需求提供設計用于電信的Stratum III和IIIE以及無線，衛星通信和當今新興技術的應用產品。
我們提供用于工業，儀器和GNSS（全球導航衛星系統，如GPS）應用的組件。
對于防務市場，我們提供高性能的振蕩器，智能彈藥的參考源，導彈制導，移動接收機和雷達系統。
Greenray晶振集團為幾個主要市場提供石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體等頻率控制解決方案.在軍事市場上,我們為智能彈藥、導彈制導、移動接收器和雷達系統提供產品.Greenray晶振,T1170晶振,T1170-T57-3.3-20MHz晶振.

Frequency	10.0 MHz to 300.0 MHz
Output	T1170 - Squarewave, ACMOS (available at 10 to 125 MHz only) T1171 – Sinewave, 0 dBm min into 50 ohms
Harmonics	-20 dBc (Sinewave version)
Symmetry	50% ± 10% (Squarewave version)
Temp Stability	Temp Range	Tolerance	Option
	-10 to +60°C	±3x10 -7	G37
	-30 to +70°C	±4x10 -7	N47
	-40 to +85°C	±5x10 -7	T57
	-40 to +85°C	±1x10 -6	T16
Freq vs. Supply	±1x10 -7 /% change
Aging	±2x10 -9 per day after 30 days (10 MHz typ)
Supply V	available in +5 or +3.3 VDC
Phase Noise (typ @ 10MHz)	10 Hz	-95 dBc/Hz
	100 Hz	-125 dBc/Hz
	1 kHz	-140 dBc/Hz
	10 kHz	-150 dBc/Hz
	100 kHz	-155 dBc/Hz
Freq Adjust	±5.0 ppM typ, positive slope 0 to V supply EFC

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Greenray晶振,T1170晶振,T1170-T57-3.3-20MHz晶振.

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Greenray晶振,T1170晶振,T1170-T57-3.3-20MHz晶振

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