規格型號：41798244
頻率：12~00MHZ
尺寸：4.5*5.0
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產品描述：HEC晶振,HE-MCC-125晶振,HE-MCC-125-A-20.000F-E晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端...

HEC晶振,HE-MCC-125晶振,HE-MCC-125-A-20.000F-E晶振,智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
HECCrystal是美國知名晶振品牌,生產制造各種HEC晶振,HEC貼片晶體,包括晶體振蕩器系列.HECCrystal除了晶振之外也是射頻和微波產品的重要制造商.

HEC晶振公司從創辦以來,一直努力研發自家的石英水晶組件,HEC石英晶振的體積小,精度高,低功耗,穩定性好,而且HEC Crystal產品性價比高.

HEC晶振公司致力于提供高質量標準的HEC壓控晶體振蕩器,石英晶振,TCXO溫補晶振等定制解決方案,以滿足各種電子產品行業的各種專業技術要求.致力于不斷提供積極主動的客戶服務,產品有保障,價格實惠.
HEC, Inc. Hooray USA 致力于提供無與倫比的質量，同時保持極具競爭力的價格和快速的交貨時間表。我們供應廣泛多樣的行業，包括電信、軍事和國防、石油鉆探、汽車和商業產品。HEC晶振,HE-MCC-125晶振,HE-MCC-125-A-20.000F-E晶振.

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.HEC晶振,HE-MCC-125晶振,HE-MCC-125-A-20.000F-E晶振.

深圳市帝國科技有限公司
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