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- 規(guī)格型號：39359689
- 頻率：10~40MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：HEC晶振,HE-TXO-53晶振,TCXO振蕩器,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(...
HEC晶振,HE-TXO-53晶振,TCXO振蕩器
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HEC晶振,HE-TXO-53晶振,TCXO振蕩器,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機(jī)自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.
HEC, Inc. Hooray USA 致力于提供無與倫比的質(zhì)量，同時保持極具競爭力的價格和快速的交貨時間表。我們供應(yīng)廣泛多樣的行業(yè)，包括電信、軍事和國防、石油鉆探、汽車和商業(yè)產(chǎn)品。
HECCrystal是美國知名晶振品牌,生產(chǎn)制造各種HEC晶振,HEC貼片晶體,包括晶體振蕩器系列.HECCrystal除了晶振之外也是射頻和微波產(chǎn)品的重要制造商.
HEC晶振公司從創(chuàng)辦以來,一直努力研發(fā)自家的石英水晶組件,HEC石英晶振的體積小,精度高,低功耗,穩(wěn)定性好,而且HEC Crystal產(chǎn)品性價比高.
HEC CRYSTAL公司致力于提供高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的HEC壓控晶體振蕩器,石英晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振等定制解決方案,以滿足各種電子產(chǎn)品行業(yè)的各種專業(yè)技術(shù)要求.致力于不斷提供積極主動的客戶服務(wù),產(chǎn)品有保障,價格實(shí)惠.HEC晶振,HE-TXO-53晶振,TCXO振蕩器.
HECCrystal是美國知名晶振品牌,生產(chǎn)制造各種HEC晶振,HEC貼片晶體,包括晶體振蕩器系列.HECCrystal除了晶振之外也是射頻和微波產(chǎn)品的重要制造商.
HEC晶振公司從創(chuàng)辦以來,一直努力研發(fā)自家的石英水晶組件,HEC石英晶振的體積小,精度高,低功耗,穩(wěn)定性好,而且HEC Crystal產(chǎn)品性價比高.
HEC CRYSTAL公司致力于提供高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的HEC壓控晶體振蕩器,石英晶振,TCXO溫補(bǔ)晶振等定制解決方案,以滿足各種電子產(chǎn)品行業(yè)的各種專業(yè)技術(shù)要求.致力于不斷提供積極主動的客戶服務(wù),產(chǎn)品有保障,價格實(shí)惠.HEC晶振,HE-TXO-53晶振,TCXO振蕩器.
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存儲事項(xiàng)(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號 焊接條件
[ 柱面式 音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。HEC晶振,HE-TXO-53晶振,TCXO振蕩器.
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