規格型號：4040392
頻率：36~80MHZ
尺寸：1.2*1.0mm
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產品描述：ILSI晶振,ILCX21晶振,ILCX21-FB1F6-37.400晶振.ILSI晶振.銷售渠道由全球24個地區代表組成，覆蓋50個美國，加拿大西部和東部，墨西哥，亞洲，英國，波蘭，德國，法國，意大利，奧地利和南美洲中的45個。銷售渠道還受到...

ILSI晶振,ILCX21晶振,ILCX21-FB1F6-37.400晶振.ILSI晶振.銷售渠道由全球24個地區代表組成，覆蓋50個美國，加拿大西部和東部，墨西哥，亞洲，英國，波蘭，德國，法國，意大利，奧地利和南美洲中的45個。銷售渠道還受到由多國一級分銷商，地區分銷，美國分類目錄和歐洲分類目錄組成的分銷基礎設施的支持; 共有8家專營分銷渠道合作伙伴。

今天，ILSI晶振是一家全球頻率控制解決方案提供商。或者，我們的目標是為全球變頻控制市場提供ISO9000：2008認證，質量非常高，極具競爭力的價格以及優質的客戶服務頻率控制產品。
強調：
ILSI-MMD提供廣泛的頻率控制產品包裝，包括工業標準和定制金屬罐通孔表面貼裝晶體，塑料封裝的手表晶體，陶瓷表面貼裝晶體和陶瓷表面貼裝時鐘振蕩器
ILSI-MMD核心頻率控制產品：晶體。XO，VCXO，TCXO，OCXO振蕩器和諧振器
ILSI-MMD是用于RF /無線應用的TCXO頻率控制產品的市場領導者
ILSI-MMD是一家通過ISO9001：2008 DNV認證的供應商
ILSI-MMD是全球各合同制造/ EMS供應商的認可供應商
ILSI-MMD通過香港的貨運樞紐/倉庫為我們的亞洲合同制造和亞洲直接客戶提供支持，以簡化物流
具有35年頻率控制產品經驗的ILSI-MMD現場應用工程團隊.
ILSI晶振是全球領先的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器研發生產制造商.艾爾西晶振于2013年收購MMDMonitor公司,更名為ILSI-MMD Inc.ILSI晶振,ILCX21晶振,ILCX21-FB1F6-37.400晶振.

ILSI晶振規格	單位	ILCX21晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	36~80MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C（有關更多選項，請參閱部件編號指南）	標準溫度
激勵功率	DL	100µW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30 × 10^-6 （標準）有關更多選項，請參閱部件編號指南	+25°C 對于超出標準的規格說明,請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.lcsx.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10^-6 有關更多選項，請參閱部件編號指南	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	6pF（標準）	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	/	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ILSI晶振,ILCX21晶振,ILCX21-FB1F6-37.400晶振.

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