規(guī)格型號：57447736
頻率：24~80MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產(chǎn)品描述：ITTI晶振,I2A晶振,I2A10-24.000-18晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體...

ITTI晶振,I2A晶振,I2A10-24.000-18晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

ITTI是一間總部設(shè)于美國的跨國公司，同時亦承諾為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。由于客戶已經(jīng)不斷將他們的企業(yè)計劃轉(zhuǎn)移至亞洲地區(qū)，有見及此，管理層決定于2000年在香港設(shè)立地區(qū)總部，并引領(lǐng)專業(yè)的團(tuán)體在管理、工程、營銷和銷售提供更好的服務(wù)給客戶。過后，我們亦在韓國，中國大陸和臺灣地區(qū)設(shè)置銷售辦事處，使我們與客戶及市場拉近距離，并且更能了解到客戶的需求和期望，從而建立了一個更穩(wěn)固的良好關(guān)系。透過深入了解，ITTI通過其科研，品質(zhì)控制，生產(chǎn)的深入認(rèn)知及專業(yè)見解，ITTI令到每個生產(chǎn)基地都善用資源，而借此提高及供應(yīng)最優(yōu)質(zhì)之產(chǎn)品，透過與生產(chǎn)線人員之緊密聯(lián)系，ITTI往往能夠為各位客戶生產(chǎn)其滿意之產(chǎn)品，也正是貫徹ITTI營運(yùn)作風(fēng)，無論在品質(zhì)上，經(jīng)濟(jì)上都絕不遜色世界一級之水平。
ITTI Crystal是一家美國跨國企業(yè),擁有全面先進(jìn)的石英晶振,ITTI濾波器,陶瓷諧振器與及其他最先進(jìn)的石英晶體振蕩器等產(chǎn)品,并在2000年在香港設(shè)立總部,擁有可媲美世界一級水平之能力及資源.ITTI晶振,I2A晶振,I2A10-24.000-18晶振.

Specification	I2A
Frequency Range	24.0 to 80.0MHz
Mode of Oscillation	Fundamental
Tolerance at 25°C	±10 to ±30ppm
Temperature Stability	±8 to ±30ppm
Operating Temperature Range	-10°C to +75°C / -40°C to +85°C
Load Capacitance	8 to 20pF / Series
Storage Temperature Range	-40°C to +85°C
ESR	* See Table Below
Drive Level	100μW Max.
Aging	±2ppm/year Max.

Oscillation Mode	Frequency Range(MHz)	ESR (Ohm)
Fundamental	24.0 to 25.9	80 Max.
	26.0 to 39.9	60 Max.
	40.0 to 80.0	50 Max.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。ITTI晶振,I2A晶振,I2A10-24.000-18晶振.

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