規(guī)格型號(hào)：65375635
頻率：0.7-150MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.815mm
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產(chǎn)品描述：小型貼片石英晶振,"1XSF006140AR"外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性...

KDS晶振,貼片晶振,DSO221SR晶振,低功率有源晶振， 1959年在在神戶市成立加工電子零件和石英晶體，進(jìn)口晶振,愛(ài)普生晶體,KDS晶振"1XSF006140AR",石英水晶振蕩子。

    1963公司變更為合股公司組織。
    1965開始大規(guī)模生產(chǎn)石英晶體諧振器，32.768K鐘表晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等部件。
    1970年在東京辦事處開業(yè)。
    1973年開設(shè)kurodasho廠（現(xiàn)在的西脅工廠）生產(chǎn)晶體管。
    1974年開設(shè)川廠（現(xiàn)在的涼廠）是目前人造石英晶體，（SPXO）普通有源晶振,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等生產(chǎn)規(guī)模最大的。
    1976年開設(shè)宮崎廠（目前九州大真空公司）為音叉型石英晶體諧振器生產(chǎn)，在加古川市完成新總部。
    1977年成立和諧電子公司建立大真空（美國(guó)）有限公司開始向美國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)晶體諧振器。
    1980年開設(shè)鳥取工廠（目前鳥取生產(chǎn)部）對(duì)石英晶體諧振器生產(chǎn)增加。同年開始生產(chǎn)石英晶體濾波器和無(wú)源晶體。
    1981年建立大真空（香港）公司開始提供音叉型石英晶體諧振器，石英晶體振蕩器,有源晶振的香港和中國(guó)市場(chǎng)。
    1983年大阪證券交易所二期上市。
    1984年獨(dú)立完成中心實(shí)驗(yàn)室，開設(shè)德島工廠（目前德島生產(chǎn)部）作為人造石英晶體的穩(wěn)定的生產(chǎn)基地，部分設(shè)備和石英諧振器，開始大規(guī)模生產(chǎn)光學(xué)低通濾波器。
    1985年打開德島第二廠開始生產(chǎn)陶瓷產(chǎn)品，有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振,陶瓷霧化片打開配送中心在加古川市。
    1987名古屋辦事處開業(yè)。開始生產(chǎn)溫補(bǔ)晶振（TCXO）和壓控晶體振蕩器（VCXO）。
    1988建立大真空（新加坡）有限公司加強(qiáng)在東盟地區(qū)銷售。
    1989更改公司名稱大真空第三十周年。建立了PT。KDS晶振印度尼西亞啟動(dòng)海外生產(chǎn)石英晶體諧振器。
    1990-1991大阪證券交易所第一節(jié)上市。建立大真空晶振（德國(guó)）公司加強(qiáng)在歐洲的銷售。

規(guī)格參數(shù)	DSO221SR晶振
頻率范圍	0.7-150MHZ
電源電壓	＋1.6v-＋3.6v
負(fù)載電容	15PF
溫度特征	±100×10^-6 max /−40-＋85℃ ±30×10^-6 max /-20~+70℃ ±20×10^-6 max /-10~+70℃
消費(fèi)電流	+1.8mA max (0.7MHZ≦fo≦32MHZ) +2.5mA max (32MHZ＜fo≦54MHZ) +5.0mA max（54MHZ＜fo≦80MHZ） +6.0mA max（80MHZ＜fo≦125MHZ） +8.0mA max（125MHZ＜fo≦150MHZ）
負(fù)荷變動(dòng)特性	±0.2×10^-6 max (10KΩ//10pF±10%)
電源電壓特性	±0.2×10^-6 max (Vcc±5%)
老化率	±1.0×10^-6 max /year
起動(dòng)時(shí)間	3.0ms max

    自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊
    自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí)，請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí)，在安裝前后，請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
    每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
    （1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
    在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146貼片晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí)，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
    陶瓷包裝產(chǎn)品
    在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
    （2）陶瓷封裝產(chǎn)品
    在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
    （3）柱面式32.768K產(chǎn)品"1XSF006140AR"
    產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí)，請(qǐng)勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
    (4)DIP 插件晶振產(chǎn)品
    已變形的引腳不能插入板孔中。請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力，以免引腳變形。
    （5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
    請(qǐng)勿施加過(guò)大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。

    ●符合法律法規(guī)的要求
    日本大真空株式會(huì)社KDS晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求，從事環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā)。
    環(huán)境政策，在其業(yè)務(wù)活動(dòng)的所有領(lǐng)域，從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體振蕩子元器件、"1XSF006140AR",壓電石英晶體、有源晶振、壓電陶瓷諧振器，大真空集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動(dòng)。

    日本大真空株式會(huì)社KDS晶振將：
    通過(guò)適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì)，減少能源的使用，以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的。
    有效利用資源，防止環(huán)境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環(huán)。
    通過(guò)開展節(jié)能活動(dòng)和減少二氧化碳排放防止全球變暖。
    避免采購(gòu)或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國(guó)或鄰近國(guó)家武裝組織的礦產(chǎn)。
    遵守有關(guān)環(huán)境保護(hù)的法律、標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和任何公司承諾的其他要求。
    根據(jù)環(huán)境方針制定環(huán)境目標(biāo)和目標(biāo)，同時(shí)促進(jìn)這些活動(dòng)，并定期檢討環(huán)境管理體系的持續(xù)改進(jìn)。在我們的環(huán)境政策中教育所有員工和為我們的團(tuán)隊(duì)工作的人，通過(guò)教育和提高意識(shí)來(lái)提高他們的環(huán)保意識(shí)。確保公眾環(huán)境保護(hù)活動(dòng)的信息公開。
    KDS晶振集團(tuán)認(rèn)識(shí)到進(jìn)行環(huán)境管理和資源保持的責(zé)任和必要性,同時(shí)也認(rèn)識(shí)到針對(duì)全球環(huán)境問(wèn)題,為保持國(guó)際環(huán)境而進(jìn)行各行業(yè)建設(shè)性的合作是極其重要的。
    過(guò)去KDS晶振集團(tuán)已經(jīng)針對(duì)重大污染控制項(xiàng)目建立了一整套記錄程序并且將繼續(xù)識(shí)別解決其自身環(huán)境污染及保持問(wèn)題,加強(qiáng)責(zé)任感以便進(jìn)行環(huán)境績(jī)效的持續(xù)改進(jìn)。

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