規(guī)格型號：53680182
頻率：12~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：MMDCOMP晶振,V晶振,VSBB1-24.000MHZ-T晶振,MMDMonitor/Quartztek成立于1994年，是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商。從那時起，MMDCOMP晶振已經(jīng)發(fā)展成為一家服務(wù)型技術(shù)公司，由知識豐富的管理團(tuán)隊(duì)和致力于完成客戶滿...

MMDCOMP晶振,V晶振,VSBB1-24.000MHZ-T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年，是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商。從那時起，MMDCOMP晶振已經(jīng)發(fā)展成為一家服務(wù)型技術(shù)公司，由知識豐富的管理團(tuán)隊(duì)和致力于完成客戶滿意度的專職人員推動。

MMDCOMP晶振總部位于內(nèi)華達(dá)州的里諾和南加州的偏遠(yuǎn)地區(qū)。MMD Monitor / Quartztek在頻率控制行業(yè)的大批量，低成本領(lǐng)域迅速建立了良好的服務(wù)聲譽(yù)。2002年，MMD收購Monitor Products和Quartztek，鞏固了其在高穩(wěn)定性，高性能振蕩器領(lǐng)域以及軍事市場的地位。Monitor Products一直是頻率控制市場高穩(wěn)定性領(lǐng)域的QPL認(rèn)證技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，生產(chǎn)定制TCXO和高精度OCXO。
MMD Monitor / Quartztek不斷將其利潤重新投入公司，并繼續(xù)追求選定的戰(zhàn)略投資，以保持技術(shù)前沿，促進(jìn)未來發(fā)展。該公司通過提供高質(zhì)量的產(chǎn)品，具有競爭力的價(jià)格，及時交付，可靠的工程支持和無與倫比的靈活性贏得了與客戶的密切長期合作關(guān)系。
MMD的產(chǎn)品因其卓越的品質(zhì)和競爭力的價(jià)格而聞名世界。MMD希望贏得您的業(yè)務(wù)，成為您首選的頻率控制設(shè)備供應(yīng)商。
MMD監(jiān)視器/ Quartztek，晶體和振蕩器的完整源代碼.
在美國成立的Mmdcomp晶振從第一天起,就致力于研發(fā)全球最優(yōu)質(zhì),穩(wěn)定性最好的TCXO和OCXO晶振產(chǎn)品,Mmdcomp貼片晶振具有低成本,高精度,高可靠性的特點(diǎn).MMDCOMP晶振,V晶振,VSBB1-24.000MHZ-T晶振.

MMDCOMP晶振規(guī)格	單位	V晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12~50MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	0°C ～ +70°C,-20°C ～ +70°C,-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	10µW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^{-6 ，}±30 × 10^-6 ±15 × 10^{-6 ，}±10 × 10^-6	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.lcsx.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±100 × 10^{-6 ，}±50 × 10^-6 ±30 × 10^{-6 ，}±15× 10^-6 ±10× 10^-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	5pF	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	/	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。MMDCOMP晶振,V晶振,VSBB1-24.000MHZ-T晶振.

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