規(guī)格型號：16127072
頻率：16~60MHZ
尺寸：2.5*2.0MM
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產(chǎn)品描述：MMDCOMP晶振,X晶振,XXXBC1-20.000MHZ-T晶振,MMDMonitor/Quartztek成立于1994年，是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商。從那時(shí)起，MMDCOMP晶振已經(jīng)發(fā)展成為一家服務(wù)型技術(shù)公司，由知識豐富的管理團(tuán)隊(duì)和致力于完成客戶滿...

MMDCOMP晶振,X晶振,XXXBC1-20.000MHZ-T晶振,MMD Monitor / Quartztek成立于1994年，是一家全面服務(wù)的頻率控制設(shè)備制造商。從那時(shí)起，MMDCOMP晶振已經(jīng)發(fā)展成為一家服務(wù)型技術(shù)公司，由知識豐富的管理團(tuán)隊(duì)和致力于完成客戶滿意度的專職人員推動(dòng)。

總部位于內(nèi)華達(dá)州的里諾和南加州的偏遠(yuǎn)地區(qū)。MMDCOMP晶振在頻率控制行業(yè)的大批量，低成本領(lǐng)域迅速建立了良好的服務(wù)聲譽(yù)。2002年，MMD收購Monitor Products和Quartztek，鞏固了其在高穩(wěn)定性，高性能振蕩器領(lǐng)域以及軍事市場的地位。Monitor Products一直是頻率控制市場高穩(wěn)定性領(lǐng)域的QPL認(rèn)證技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，生產(chǎn)定制TCXO和高精度OCXO。
Monitor Products也符合MIL-PRF-55310（QPL）的要求。Monitor Products在行業(yè)中的專業(yè)技術(shù)可追溯到75年。
MMD Monitor / Quartztek提供完整的研究和開發(fā)能力，最先進(jìn)的測試設(shè)備，快速制造和全面?zhèn)}儲（包括保稅庫存設(shè)施）。
麥迪康晶振,英文名稱MMDCOMP晶振,成立于1994年,主要生產(chǎn)石英晶體振蕩器,有源晶振,貼片晶振,發(fā)展至今成為一家服務(wù)型技術(shù)公司,擁有知識豐富的管理團(tuán)隊(duì),以及優(yōu)秀的服務(wù)團(tuán)隊(duì).MMDCOMP晶振,X晶振,XXXBC1-20.000MHZ-T晶振.

MMDCOMP晶振規(guī)格	單位	X晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	16~60MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	A 0°C ～+70°C B -20°C ～+70°C C -40°C ～+85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100µW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 ，±30 × 10^-6 ±15 × 10^-6 ，±10 × 10^-6 ±20 × 10^-6	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.lcsx.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±100 × 10^-6 ，±50 × 10^-6 ±30 × 10^-6 ，±20 × 10^-6 ±15 × 10^-6	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ~25pF最大	不同負(fù)載要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±2 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。MMDCOMP晶振,X晶振,XXXBC1-20.000MHZ-T晶振.

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