規(guī)格型號：76686091
頻率：10~27MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：MTI晶振,404晶振,TCXO振蕩器,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的...

MTI晶振,404晶振,TCXO振蕩器,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩(wěn)定性:頻率精度高0.5PPM-2.0PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V~3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩(wěn)定,精度高等優(yōu)勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.

“MTI的使命是通過創(chuàng)新設計，領先的制造技術和提供世界一流的客戶服務，重新定義頻率控制產品的市場。我們相信與客戶，供應商和員工的合作將帶來最高可靠性和質量的產品。”

MTI要求在自己的組織內完善。每個產品都根據您的確切設計參數精確定義。每臺設備都保證是高質量，精確和穩(wěn)定的頻率控制產品，可以讓您將系統提升到更高的性能水平。
隨著從便攜式電池供電的蜂窩系統到衛(wèi)星導航和全球電信網絡的應用，MTI產品已被全球數千個程序所接受。我們致力于持續(xù)的研究和開發(fā)計劃，重點關注產品創(chuàng)新和增強的制造流程。
“MTI差異”正在演變成我們獨特的個人商業(yè)模式。MTI的使命是為客戶提供無故障，無風險的產品，這些產品源自在基于團隊的問題解決氛圍中專業(yè)運營的業(yè)務關系。
MTI Crystal可稱為米利倫晶振,擁有領先的制造技術和提供世界一流的客戶服務,專業(yè)提供MTI有源晶振,溫補晶振,恒溫晶振等頻率元件,所有產品保證是高質量,精確和穩(wěn)定的頻率控制元件.MTI晶振,404晶振,TCXO振蕩器.

Specifi cations
Frequency Range	10 MHz to 27 MHz
Standard Frequency	12.6/12.8/13.0/14.4/14.85/16.8/19.2/19.44/19.68/19.8 MHz
Input Voltage (Vcc)	5.0 V ±5%; 3.3V±5%; 3.0V±5%; 2.8V±5%
Input Current	2.0 mA Maximum at 3 V (25°C)
Frequency Stability vs. Temperature	±1.5 ppm; ±2 ppm; ±2.5 ppm; ±5 ppm;
Temperature Range	0° C to 70° C; -40° C to 85° C; 0° C to 50° C; -30° C to 75° C
Standard Stability	±2.5 ppm / -30°C to 75°C
Frequency vs. Voltage	±0.2 ppm maximum / V ± 5%
Frequency vs. Load	±0.2 ppm maximum / 10 kOhms or 10 pF ±10%
Aging	±1 ppm Maximum per year at 25°C
Output Load	10 kOhms or 10 pF ±10%
Output Waveform	Clipped Sine wave
Output Level	1.0Vp-p minimum for Vcc=5.0V; 0.8Vp-p minimum for Vcc=3.3V
Controllable Frequency Option	±10 ppm Minimum over control voltage range
Control Voltage (Vc)	2.5±2.0 VDC for Vcc = 5 VDC; 1.65±1.5 VDC for Vcc = 3.3 VDC
Setability of Vc at Fnom, 25°C	2.5±0.5 V DC for 5.0V part; 1.65±0.4 VDC for 3.3V part

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。MTI晶振,404晶振,TCXO振蕩器.

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