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首頁歐美晶振 MtronPTI晶振MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振

MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振

規格型號：72175516
頻率：12~54MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以...

MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數據定時解決方案，包括：射頻，微波和毫米波濾波器 - 晶體，陶瓷，諧振腔，集總元件，開關，數字可調諧和低噪聲/惡劣環境振蕩器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術波導濾波器和最先進的固態功率放大器。

MtronPTI與基礎材料科學和制造的完全控制垂直整合，為高可靠性高性能互聯網數據定時，公共安全和軍用/航空通信與控制，儀器儀表和能源管理應用提供解決方案。基于佛羅里達州奧蘭多市的設計，銷售以及在北美，亞洲和歐洲的生產基地，MtronPTI是LGL集團（NYSE MKT：LGL）的子公司。
MtronPTI于1965年成立于雷達，為高可靠性/高性能應用設計和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收購Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全資子公司。
MtronPTI擁有超過150,000平方英尺的三個制造和設計設施：Yankton，SD; 奧蘭多，FL; 和印度諾伊達。MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited擔任采購代理，區域倉庫，質量控制和銷售代表。
MtronPTI擁有十個支持站點，三十家代表性公司，全球化的足跡以及通過網絡直接連接到工程設計的桌面，位于實驗室附近，靠近工廠。
麥特倫皮晶振英文名稱MtronPTI Crystal,成立于1965年,專注于研發石英晶振,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,濾波器,陶瓷諧振器等頻率元件.MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振.

Parameter	Symbol	Min.	Typ.	Max.	Units	Conditions
Frequency Range	F	12		54	MHz
Frequency Tolerance	F/F	See Ordering Information			ppm	@ +25 °C
Frequency Stability	F/F	See Ordering Information			ppm	Over Operating Temperature
Operating Temperature	T opr	See Ordering Information			°C
Storage Temperature	T stg	-55		125	°C
Aging	F a			±5	ppm/year	@ +25 °C
Load Capacitance	C L					See Ordering Information
Shunt Capacitance	C 0			7	pF
ESR
Fundamental AT-Cut Frequencies 13.000000 to 19.999999 MHz 20.000000 to 29.999999 MHz 30.000000 to 54.000000 MHz				80 70 50	Ohms Ohms Ohms	All All All
Drive Level	D L	10	50	100	µW
Insulation Resistance	I R	500			Megohm	100 VDC
Aging	Internal Specification					168 hrs. at +55°C
Physical Dimensions	MIL-STD-883, Method 2016
Shock	MIL-STD-202, Method 213 Condition C					100 g
Vibration	MIL-STD-202, Methods 201 & 204					10 g from 10-2000 Hz
Thermal Cycle	MIL-STD-883, Method 1010, Condition B					-55°C to +125°C
Gross Leak	MIL-STD-202, Method 112					30 sec. Immersion
Fine Leak	MIL-STD-202, Method 112					1 x 10 -8 atmcc/sec. min.
Resistance to Solvents	MIL-STD-883, Method 2015					Three 1 minute soaks
Max Soldering Conditions	See solder profile, Figure 1

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。MtronPTI晶振,M1325晶振,M13251JMXX16.000000MHz晶振.

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