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首頁歐美晶振 MtronPTI晶振MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振

MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振

規格型號：75812956
頻率：0.032768MHZ
尺寸：3.2*1.5mm
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產品描述：MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通...

MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數據定時解決方案，包括：射頻，微波和毫米波濾波器 - 晶體，陶瓷，諧振腔，集總元件，開關，數字可調諧和低噪聲/惡劣環境振蕩器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術波導濾波器和最先進的固態功率放大器。

MtronPTI與基礎材料科學和制造的完全控制垂直整合，為高可靠性高性能互聯網數據定時，公共安全和軍用/航空通信與控制，儀器儀表和能源管理應用提供解決方案。基于佛羅里達州奧蘭多市的設計，銷售以及在北美，亞洲和歐洲的生產基地，MtronPTI是LGL集團（NYSE MKT：LGL）的子公司。
MtronPTI于1965年成立于雷達，為高可靠性/高性能應用設計和制造定制RF和微波解決方案。2004年成立，由M-tron Industries，Inc.收購Piezo Technology，Inc. MtronPTI是LGL Group，Inc.的全資子公司。
MtronPTI擁有超過150,000平方英尺的三個制造和設計設施：Yankton，SD; 奧蘭多，FL; 和印度諾伊達。MtronPTI的香港子公司M-tron Industries Limited擔任采購代理，區域倉庫，質量控制和銷售代表。
MtronPTI擁有十個支持站點，三十家代表性公司，全球化的足跡以及通過網絡直接連接到工程設計的桌面，位于實驗室附近，靠近工廠。
麥特倫皮晶振英文名稱MtronPTI Crystal,成立于1965年,專注于研發石英晶振,貼片晶振,有源晶振,石英晶體振蕩器,濾波器,陶瓷諧振器等頻率元件.MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振.

Parameter	Symbol	Min.	Typ.	Max.	Units	Conditions
Mode of Oscillation		Fundamental (XT cut)
Frequency Range	F O	0.032768			MHz
Frequency Tolerance	F/F	-20		+20	ppm	@ +25 °C
Frequency Stability	DF/F	Parabolic Curve				Ref to +25 °C
Turnover Temperature	T T	+20	+25	+30	°C
Parabolic Curve Const.	B	-0.028	-0.0354	-0.040	ppm/°C 2
Operating Temperature	T A	-40		+85	°C
Aging		-3		+3	ppm/year	@ +25 °C
Load Capacitance	C L	See ordering information (standard is 12.5 pF)			pF
ESR	R s			70	kΩ	standard @ +25 °C
ESR	R s			50	kΩ	“L” option @ +25 °C
Shunt Capacitance	C O		0.95		pF	standard @ +25 °C
Shunt Capacitance	C O		1.3		pF	“L” option @ +25 °C
Drive Level	D L			1	µW	standard
Drive Level	D L			0.5	µW	“L” option

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。MtronPTI晶振,M1532晶振,M15322GZ0.032768MHz晶振.

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