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首頁歐美晶振 MtronPTI晶振麥特倫皮晶振,M251X晶振,M251064TCN0.032768MHz晶振

麥特倫皮晶振,M251X晶振,M251064TCN0.032768MHz晶振

規(guī)格型號：80665393
頻率：32.768KHZ
尺寸：2.5*2.0mm
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產(chǎn)品描述：麥特倫皮晶振,M251X晶振,M251064TCN0.032768MHz晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15A以下...

麥特倫皮晶振,M251X晶振,M251064TCN0.032768MHz晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應(yīng)自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對不同IC產(chǎn)品需要.

MtronPTI提供廣泛的精確頻率控制和數(shù)據(jù)定時(shí)解決方案，包括：射頻，微波和毫米波濾波器 - 晶體，陶瓷，諧振腔，集總元件，開關(guān)，數(shù)字可調(diào)諧和低噪聲/惡劣環(huán)境振蕩器 - 晶振，TCXO / VCXO ，烤箱和IEEE-1588鎖定。2014年，MtronPTI增加了毫米波金屬插入技術(shù)波導(dǎo)濾波器和最先進(jìn)的固態(tài)功率放大器。
MtronPTI與基礎(chǔ)材料科學(xué)和制造的完全控制垂直整合，為高可靠性高性能互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)定時(shí)，公共安全和軍用/航空通信與控制，儀器儀表和能源管理應(yīng)用提供解決方案。基于佛羅里達(dá)州奧蘭多市的設(shè)計(jì)，銷售以及在北美，亞洲和歐洲的生產(chǎn)基地，MtronPTI是LGL集團(tuán)（NYSE MKT：LGL）的子公司。
一對一的技術(shù)關(guān)系，廣泛的表征和長期應(yīng)用支持使MtronPTI成為降低下一個(gè)通信系統(tǒng)或儀器項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)并降低成本的首選。
MtronPTI是紐約證券交易所MKT上市公司The LGL Group，Inc.的子公司。
MtronPTI晶振在1965年成立,主要以生產(chǎn)石英晶振,陶瓷晶振,聲表面濾波器,石英晶體振蕩器為主.MtronPTI Crystalup擁有超過150000平方英尺的研發(fā)制造廠房,10多處支持站點(diǎn).麥特倫皮晶振,M251X晶振,M251064TCN0.032768MHz晶振.

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。麥特倫皮晶振,M251X晶振,M251064TCN0.032768MHz晶振.

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