規(guī)格型號：9728222
頻率：10~52MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆...

NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點(diǎn),SMD高速自動(dòng)安裝和高溫回流焊設(shè)計(jì),Optionable待機(jī)輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩(wěn)定性,低抖動(dòng),低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機(jī),平板筆記本W(wǎng)LAN,藍(lán)牙,數(shù)碼相機(jī),DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.

納卡晶振發(fā)展歷程：
1979年1月10日   公司成立，都澀谷區(qū)道玄坂東京二丁目19版號設(shè)立了306獅子公寓號注冊，實(shí)收資本100萬日元的贊助資金4000000日元
1979年8月資本金增加至1800萬日元，實(shí)收資本400萬日元
1981年11月   搬遷到東京都澀谷區(qū)13-10東3丁目北澤工業(yè)大樓3樓
1994年4月搬遷至神奈川縣橫濱市中川都筑區(qū)1-17-22
1995年8月實(shí)收資本1000萬日元
2007年11月1日搬遷到神奈川縣橫濱市港北區(qū)的Shinyoshida-cho 6061
2008年2月13日 “神奈川標(biāo)準(zhǔn)”認(rèn)證
2009年3月31日   在神奈川縣橫濱市港北區(qū)新Shin町570號的總公司工廠的建設(shè)
2014年6月30日   在  東京都千代田區(qū)黑部4-11 - 11成立新公司·Naka＆Co.，Ltd。（資本5000萬日元）
7月22日繼承前·納卡公司的所有業(yè)務(wù)和資產(chǎn)
NAKA晶振集團(tuán)成立于1979年,主要生產(chǎn)石英晶振,石英晶體振蕩器,晶體濾波器等頻率元件,是一家采用模擬電路技術(shù)并擅長處理定制規(guī)格的石英晶體器件制造商.NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.

項(xiàng)目/ item	Min	Max	Min	Max	単位 / unit	Note
電源電圧 Power Supply voltage	+3.0, +2.5		+1.8		V	--
出力周波數(shù) Frequency range	10	52	13	52	MHz	--
周波數(shù)可変範(fàn)囲（VC-TCXO) Pulling Range	±5	--	±5	--	10 -6	--
周波數(shù)安定度 Freq. Overall tolerance	±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5		±0.5, ±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5		10 -6	-20～+70℃
	±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5		±1.0, ±1.5, ±2.0, ±2.5		10 -6	-30～+85℃
	±1.5, ±2.0, ±2.5		±1.5, ±2.0, ±2.5		10 -6	-40～+85℃

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。NAKA晶振,TC300晶振,3225mm有源晶振.

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