規格型號：70297805
頻率：100~160MHZ
尺寸：7.0*5.0mm
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產品描述：NJR晶振,SCH3晶振,SCH36B-125.000MTS-EXT晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,...

NJR晶振,SCH3晶振,SCH36B-125.000MTS-EXT晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

NJR crystal在日本東京都中央區成立于1949年,專注于生產的日本NJR晶體,32.768K,溫補晶振等水晶元器件,滿足市場對NJR晶體的小型化,高的產品質量等需求,
NJR晶振有限公司將以高瞻遠矚的戰略和創新的高新技術,繼續為工業設備領域和工業領域的貢獻小型化抗噪晶振產品,通過工業機器應用晶振完成社會期望和客戶期望方面的重點
NJR Crystal擁有驗豐富的多語種銷售,應用支持和工程團隊可指導客戶從設計階段到全面生產,NJR晶振的產品由各地的航空航天,汽車,通信,計算,和醫療行業的領先位置,并不斷改進與創新,秉持超越自我的精神,為社會做出巨大的貢獻,同時也竭盡所能為社會創造更加的價值.
NJR晶振被稱為新日本無線, 新日本無線將保護環境、尊重生命為己任，在預防危害污染和環境保護方面做出了相當大的努力，并做出了保護地球、安全至上的承諾。作為企業活動還自主的做出環境方針，建立全員節約能源、污染預防及降低風險的持續改善工作，以達到企業永續經營發展目標.并且持續不斷改善環保方針,生產更多環保晶振,溫補晶振,石英晶體諧振器等優質的晶振產品.NJR晶振,SCH3晶振,SCH36B-125.000MTS-EXT晶振.

Parameter	Symbol	Parameter values ? limits	Conditions ? remarks
Feature / Model	—	Ultra Low Jitter & Phase Noise	Low Jitter & Phase Noise
Oscillator mode	—	Overtone circuit	Multiplier circuit
Nominal frequency	F N	100.0 ~ 160.0MHz	125.0 ~ 250.0MHz
Supply voltage range	V DD	2.5V DC ? 3.3V DC	3.3V DC
Supply current consumption	I DD	<40mA	<60mA
Overall frequency stability	?f/F N	±20ppm, ±25ppm, ±50ppm, ±100ppm
Operating temperature range	T OP	–10°C ~ +70°C or –40°C ~+85°C
Aging first year	(Δf/F N )y1	±3ppm
Output waveform ? load	— / C L	HCMOS ? 15pF
Output voltage levels	V OH /V OL	≥90%V DD / ≤10%V DD
Rise and fall times	t R and t F	1ns TYP, 2ns MAX
Output symmetry (duty cycle)	DC	40/60% or 45/55%
Phase jitter (12kHz≤Fj≤20MHz)	J RMS	0.2ps TYP (for 155.520MHz)	0.4ps TYP (for 155.520MHz)
Phase noise (Note 3)	?(?f)	–70 / –108 / –134 / –142 / –143dBc	–62 / –95 / –120 / –125 / –129dBc
Standby function (E/D on pin 1)	E/D	Pin1=High or open -> Output pin3 active Pin1=Low -> Output pin3 high imped.
Power ramp up rate (V DD at 90%)	t PU	0.1 ~ 100ms (monotonic ramp up)

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.NJR晶振,SCH3晶振,SCH36B-125.000MTS-EXT晶振.

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