規(guī)格型號：91529469
頻率：8~200MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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產(chǎn)品描述：PDI晶振,C6晶振,SMD晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小...

PDI晶振,C6晶振,SMD晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

美國PDI 頻率控制元器件, 主要致力于石英晶振, 濾波器等系列產(chǎn)品規(guī)格的銷售。頻率控制產(chǎn)品:Crystals 石英晶體, Filter 晶體濾波器, XO 晶體振蕩器， VCXO壓控晶振, TCXO 溫補晶振, OCXO 恒溫晶振, TC-OCXO 溫補恒溫晶振, XO SMD封裝系列, XO 引線式封裝系列, TCXO SMD封裝系列, TCXO 引線式封裝系列, OCXO 恒溫晶振, OCXO SMD 封裝系列, OCXO 引線式封裝系列, TCVCXO 溫補壓控晶振.
無論什么的要求，我們工程師的職員和銷售人員會指引你哪些是正確適合的產(chǎn)品。PDI包涵一大范圍的市場詳細的能力，能提供任何產(chǎn)品的設(shè)計分析。我們會持續(xù)介紹新產(chǎn)品和技術(shù)的特殊包裝和高頻率設(shè)計。
PDI晶振憑借優(yōu)良且及時的服務(wù)和出色的品質(zhì),美國PDI晶振很快就在行業(yè)里打響了名頭,并且這么多年P(guān)DI晶振一直位于領(lǐng)先的地位,PDI Crystal擁有幾十家分銷商和銷售辦事處.PDI晶振,C6晶振,SMD晶振.

PARAMETER	MINI- MUM	MAXI- MUM	UNITS
Center Frequency	8	200	MHz
Maximum Series Resistance (See Note 3)	90		Ohms
Frequency Stability at +25°C (See Note 2)	± 10	± 100	ppm
Frequency Stability Over Temperature	± 10	± 100	ppm
Operating Temperature Range (See Note 2)	-20 to 70		°C
Storage Temperature Range	-40 to 85		°C
Drive Level	100uW		uW
Shunt Capacitance	7.0		pF
Motional Capacitance	Customer Specified		fF
Load Capacitance	18 (Customer Specified)		pF
Aging per year	± 2		ppm

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。PDI晶振,C6晶振,SMD晶振.

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