規格型號：56287930
頻率：20~60MHZ
尺寸：2.0*1.6mm
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產品描述：PETERMANN晶振,SMD020164晶振,SMD02016/4-10.000MHz-10/15晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(...

PETERMANN晶振,SMD020164晶振,SMD02016/4-10.000MHz-10/15晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

公司名稱 PETERMANN-TECHNIK 代表產品質量、性能和可持續性。我們從單一來源提供多種極具成本效益的解決方案——從我們最高質量的產品開始，通過合格的工程服務延長使用壽命，再到我們的全球物流理念。
我們在頻率控制產品（FCP）的開發、生產和銷售方面積累了豐富的專業知識。運用我們長期的經驗，我們最大限度地減少了終端系統設計，同時縮短了上市時間。結合我們深入的技術服務（設計、模擬、測試和驗證），我們通過提供正確的解決方案緊急解決客戶的問題。您可以信賴我們可靠的優質供應商的經驗，他們致力于提供最具創新性的頻率控制組件。
對于每一個產品和必要的服務，我們都會在失敗和成功之間做出最大的區別。因為我們的主要目標是通過合作和響應迅速的伙伴關系為客戶提供具有最高性能和最高可靠性的具有競爭力的產品。
PETERMANN-TECHNIK 致力于為每一種產品和服務提供最高的產品質量、可靠性、靈活性和客戶滿意度。作為動態電子環境中的創新供應商，我們專注于成為客戶可靠的戰略合作伙伴。憑借我們廣泛的產品和解決方案、不折不扣的質量和卓越的性價比，我們使工程師能夠將他們的想法實現到滿足未來機遇的應用中。
德國進口的PETERMANN晶振品牌,是市場上活躍度比較高的一家頻率元件供應商,彼得曼晶振公司從事頻率控制行業已有20多年,專業向市場供應石英晶體諧振器,有源晶振,溫補晶振等產品,并且在業界占據一定的影響力.PETERMANN晶振,SMD020164晶振,SMD02016/4-10.000MHz-10/15晶振.

PARAMETERS	PRODUCT FEATURES AND CONDITIONS
SMD-CRYSTAL SERIES	SMD02016/4
NUMBER OF SOLDER PADS	4
FREQUENCY RANGE	20.0 ~ 60.0 MHz AT-Fundamental
FREQUENCY TOLERANCES AT 25°C	±10 ppm ~ ±50 ppm
LOAD CAPACITANCE (C L )	Series, 8 pF ~ 20 pF (12 pF standard)
WORKING TEMPERATURE RANGES	-10/+60°C ~ -40/+85°C
SHUNT CAPACITANCE (Co)	7 pF max
DRIVE LEVEL	10 μW (100 μW max.)
AGING	±3 ppm per year standard (±1 or ±2 ppm available on request)
INSULATION RESISTANCE	>500 MΩ DC/100V ±10%
STORAGE TEMPERATURE	-55°/+125°C
DELIVERY FORM	Tape and Reel (3.000 pcs per reel)

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.PETERMANN晶振,SMD020164晶振,SMD02016/4-10.000MHz-10/15晶振.

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