規格型號：62255473
頻率：1.5~125MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：QVS晶振,QCUO晶振,QCUO-3ATA1T-10.000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度...

QVS晶振,QCUO晶振,QCUO-3ATA1T-10.000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

QVS TECH INC 提供標準頻率和自定義頻率的各種石英晶體、時鐘振蕩器、VCXO、TCXO和OCXO。這使我們能夠為包括電信、測試和儀器儀表、醫療和航空航天在內的廣泛應用和市場提供頻率控制解決方案。我們的工程師隨時準備回答您的問題，并為您的應用提供設計幫助。
正如我們的名字所暗示的那樣，我們的“質量、價值和服務”核心原則將不斷引領我們走向更高的卓越水平。通過結合一流的制造設施、專門從事晶體和振蕩器領域的管理專業知識、非常廣泛的產品線以及卓越的服務和支持水平，QVS TECH 正在發展成為頻率控制行業的領導者。
QVS 科技公司一直為我們的客戶提供市場上最優質的石英晶體。 SMD 晶體有多種低成本、符合 RoHS 標準的封裝，包括許多具有嚴格公差和擴展溫度的封裝。典型應用包括服務器和存儲、Sonet/SDH、802.11 WiFi、無線局域網、計量、時間參考、GSM 和 GPS。提供 2 焊盤或 4 焊盤封裝，尺寸包括 3×5 或 5×7，小至 1.6×2。QVS Tech Inc. 可以定制頻率和公差。
QVS晶振致力于為用戶提供快速可靠的晶振產品,市場所需產品均有現貨大量庫存QVS晶振集團同樣為用戶提供非常規晶振定制,交貨期快速.QVS CRYSTAL集團優質產品種類眾多,比如VCXO壓控晶振,TCXO溫補晶振,有源晶振等產品.QVS晶振,QCUO晶振,QCUO-3ATA1T-10.000晶振.

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.QVS晶振,QCUO晶振,QCUO-3ATA1T-10.000晶振.

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