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首頁歐美晶振 Quarztechnik晶振Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振

Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振

規格型號：23448230
頻率：10~60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型...

Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Quarztechnik晶振公司作為德國振蕩石英晶體和振蕩器制造商已有50多年的歷史，我們生產各種產品 - 從通道晶體，振蕩石英晶體和石英振蕩器到基于壓電單晶的傳感器元件。我們的產品應用于所有類型的無線電應用，如用于制造振蕩器和壓力，溫度和質量敏感傳感器元件的精密晶體。
除標準振蕩器外，我們還生產TCXO和VCTCXO。
我們是德國領先的石英晶體制造商之一。我們的優勢在于我們能夠在極短時間內將客戶的具體要求變為現實。我們廣泛的產品范圍使我們能夠處理石英技術的許多方面，為客戶提供物有所值的價格和穩定的價格。
您也可以從我們訓練有素的團隊的專業知識和專家的專業知識中受益。
Quarztechnik晶振翻譯后的中文名稱為夸克晶振,是德國一家先進頻率控制元器件供應商代表,從業50多年來,Quarztechnik Crystal一直處于技術前沿的地位,如今已被更多業界人知道它的存在,并對Quarztechnik晶振深深認可,體現在于制造出來的產品質量保障方面,以及擁有非常豐富的資源,先進的設備等都是一大優勢,并且有助于企業發展強大,經過50多年的打拼,贏得市場的好評.便已說明Quarztechnik晶振的實力不容小覷,相信未來會看到更多的Quarztechnik晶振產品走在前沿方向.Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振.

General Specifications
Frequency Range		10.000 to 60.000MHz (Fundamental)
Frenquency Tolerance at 25°C		±10 to ±100ppm (±30ppm standard
Frequency Stability over Temperature Range		See Stability vs. Temperature Table
Storage Temperature		-55 to +125°C
Load Capacitance C L		7 to 32pF and Series Resonance
Shunt Capacitance C 0		5.0pF max.
Equivalent Series Resistance (ESR)		See ESR Table
Drive Level		100μW max.
Aging per Year		±3ppm max.
Insulation Resistance (MΩ)		500 at 100Vdc ±15Vdc

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Quarztechnik晶振,QTC32晶振,QTC3212.0000FBT3I30R晶振.

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