規(guī)格型號：87111489
頻率：10~60MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能...

SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振,3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統(tǒng),無線通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

我們認為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質(zhì)量，客戶服務和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，穩(wěn)定性高。

產(chǎn)品廣泛應用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應用。

SHINSUNG晶振發(fā)展歷程：
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產(chǎn)晶體和振蕩器（osc，vcxo）

2000年1月完成高頻VCXO （100MHz以上）的開發(fā)
Mar.2001開始開發(fā)SMD OSC和Crystal
Jul.2002開始批量生產(chǎn)可編程振蕩器
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的開發(fā)
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振蕩器（3225尺寸）的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD水晶（3225尺寸）
2010年4月在800MHz頻段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD振蕩器（3225尺寸）,開始批量生產(chǎn)SMD LVPECL振蕩器（7050尺寸）
AUG.2011開始生產(chǎn)SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附屬研究所。
韓國新松晶振成立,主要生產(chǎn)石英晶體,石英晶體振蕩器,貼片晶振等元件.多年來一直以追求質(zhì)量,為客戶提供高品質(zhì)的SHINSUNG晶振產(chǎn)品和一流的服務為經(jīng)營理念.SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.

type		SX - 32 SMD CRYSTAL	REMARK
frequency range		10.000 MHz ~ 60.000 MHz
frequency stability		± 10ppm ~ ± 100ppm
operating temperature		STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃
storage temperature		-55℃ ~ 125℃
drive level		100µw max
load capacitance		9 pF typical / series, 7 pF ~ 32 pF
shunt capacitance (Co)		5 pF max
equivalent series resistance	10.00 ~ 10.99 MHz	150 Ω max	fundamental
	11.00 ~ 11.99 MHz	120 Ω max	fundamental
	12.00 ~ 12.99 MHz	100 Ω max	fundamental
	13.00 ~ 25.99 MHz	80 Ω max	fundamental
	26.00 ~ 60.00 MHz	60 Ω max	fundamental
aging		±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance		500MΩ min @ 100V
All specifications are subject to change without notice

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-20HZ-20.000MHz-9pF晶振.

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