規(guī)格型號：79605839
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
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產(chǎn)品描述：SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣...

SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振,小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應(yīng)用于時鐘模塊,智能手機(jī),全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應(yīng)用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應(yīng)用到各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標(biāo)準(zhǔn).

我們認(rèn)為我們的客戶是合作伙伴，并努力滿足并超越他們對質(zhì)量，客戶服務(wù)和價值的要求我們是最新的Smd或通孔型晶體單元，時鐘OSC，TCXO，VCXO，MCF等，并提供高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，穩(wěn)定性高。

產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，包括電信，微處理器，汽車，儀器儀表和醫(yī)療應(yīng)用。

SHINSUNG晶振發(fā)展歷程：
1999成立Shinsung SAW Electronics Co.
1999年12月開始生產(chǎn)晶體和振蕩器（osc，vcxo）

2000年1月完成高頻VCXO （100MHz以上）的開發(fā)
Mar.2001開始開發(fā)SMD OSC和Crystal
Jul.2002開始批量生產(chǎn)可編程振蕩器
Aug.2009完成SMD Crystal（3225尺寸）的開發(fā)
2009年12月成SMD VCTCXO（5032尺寸）的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD VCXO（7050,5032尺寸）
2010年1月完成SMD振蕩器（3225尺寸）的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD水晶（3225尺寸）
2010年4月在800MHz頻段（7050,14x9.6尺寸）完成LVPECL VCXO的開發(fā),開始批量生產(chǎn)SMD振蕩器（3225尺寸）,開始批量生產(chǎn)SMD LVPECL振蕩器（7050尺寸）
AUG.2011開始生產(chǎn)SMD VCTCXO（3225尺寸）
Mar.2012成立附屬研究所。
韓國新松晶振成立,主要生產(chǎn)石英晶體,石英晶體振蕩器,貼片晶振等元件.多年來一直以追求質(zhì)量,為客戶提供高品質(zhì)的SHINSUNG晶振產(chǎn)品和一流的服務(wù)為經(jīng)營理念.SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振.

type	TF - 38S			REMARK
frequency range	32.768 KHz
frequency stability	± 10ppm ~ ± 50ppm			at +25℃ ±3℃
operating temperature	STD. -10℃ ~ 70℃ / Option : -40℃ ~ 90℃			-80 ppm / -160 ppm
temperature coefficient	-0.034 ppm/℃ 2 TYP. / -0.04 ppm/℃ 2 max			typ.
storage temperature	-40℃ ~ 90℃
drive level	1µw max
load capacitance	12.5 pF typ.	12.5 pF typ.	12.5 pF typ.
shunt capacitance (Co)	1.4 pF max	1.7 pF max	1.1 pF max
equivalent series resistance	50 KΩ max	65 KΩ max	70 KΩ max	fundamental
aging	±3.0ppm max at +25℃ ±3℃ for first year
insulation resistance	500MΩ min @ 100V
All specifications are subject to change without notice

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。SHINSUNG晶振,TF-38S晶振,TF-38S-20-32.768KHz-12.5pF晶振.

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