規格型號：6552229
頻率：12.6,12.8,19.68,19.8MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度...

STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

STD晶振公司自1957年開始營業。它位于洛杉磯縣的El Monte市。1993年，我們增加了在中國生產產品的能力。這為我們提供了大批量生產和小批量生產的優勢，以滿足我們所有客戶的需求。最先進和最先進的設備用于高效，準確地測試和制造每個晶體和混合振蕩器。所有晶體和振蕩器設計都經過計算機化，以盡量減少誤差。我們公司還提供應用協助和研發能力，可供內部和客戶使用。
STD晶振自從1957年開業以來,Standard晶振公司努力研發新的技術,有效率的為客戶提供頻率元件,Standard Crystal Corporation的英文縮寫是STD晶振,無偏差的計量能力.
Standard晶振同樣也是美國進口的石英水晶組件品牌,自成立至今70多年,Standard Crystal公司在頻率控制領域里做出不少貢獻,推動行業的發展,STD晶振制造和測試儀器更是無人可敵,通過先進的技術和儀器使得其生產出來的晶振產品更為優異.比如生產出來的溫補晶振,石英晶體,有源晶振等頻率元件,均受市場歡迎.STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振.

SPECIFICATION
Frequency Range (MHz)		12.6, 12.8, 13.0, 14.4, 14.85, 16.8, 19.2, 19.44, 19.68, 19.8
Input Voltage		3.0±5%Vdc
Max. Input Current		2mA @ 3Vdc, 25°C
Storage Temperature Range		-40°C to 85°C
Load		[10k Ohms/10pF]±10%
Frequency Shift	vs. Temperature	±2.5ppm (-20~+75°C)
Input Voltage	vs. Supply Voltage	±0.2ppm (3V±5%)
Max. Input Current	vs. Load	±0.2ppm ([10k Ohms/10pF]±10%)
Logic “1" / “0"	At Shipping	±0.5ppm @ 25±2°C)
Output Symmetry	vs. Aging	±1ppm per year
Output Level		0.8 Min.
Voltage Controlled Range		+5~+15ppm (1.5V±1V)

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
（1）柱面式產品和DIP產品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯系我們以便獲取相關信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.STD晶振,O-18晶振,VTC35-4-12M800000晶振.

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