規(guī)格型號(hào)：23617763
頻率：16~50MHZ
尺寸：3.2*1.5mm
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產(chǎn)品描述：Statek晶振,CX11LHG晶振,CX11LSHG3CSM124.0M晶振,1970年，Statek公司開(kāi)創(chuàng)了石英計(jì)時(shí)元件小型化技術(shù)，革新了頻率控制行業(yè)。今天，Statek在設(shè)計(jì)和制造超微型石英晶體、振蕩器和傳感器方面延續(xù)了創(chuàng)新的傳統(tǒng)。自成立以來(lái)，...

Statek晶振,CX11LHG晶振,CX11LSHG3CSM1—24.0M晶振,1970年，Statek公司開(kāi)創(chuàng)了石英計(jì)時(shí)元件小型化技術(shù)，革新了頻率控制行業(yè)。今天，Statek在設(shè)計(jì)和制造超微型石英晶體、振蕩器和傳感器方面延續(xù)了創(chuàng)新的傳統(tǒng)。自成立以來(lái)，Statek一直是創(chuàng)新、服務(wù)和質(zhì)量的代名詞。所有產(chǎn)品都是在美國(guó)設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試的。
Statek公司是設(shè)計(jì)和制造高可靠性頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者，它宣布了DFXO石英晶體振蕩器的發(fā)布。微分輸出石英晶體振蕩器可用LVDS和LVPECL輸出。這5毫米x7毫米高頻(20 MHz到300mhz)振蕩器的特點(diǎn)是低相位噪聲和低相位抖動(dòng)，達(dá)到155.52 MHz的基本晶體頻率。適用于Xilinx FPGA參考時(shí)鐘應(yīng)用。提出了擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍(-40°C + 105°C)。內(nèi)部解耦電容;不需要外部電容器。

Statek晶振提供高精確度和高質(zhì)量的石英晶體的醫(yī)療應(yīng)用。產(chǎn)品包裝尺寸小，功耗低，穩(wěn)定性好。我們是世界一流醫(yī)療器械制造商的信賴(lài)供應(yīng)商。Statek晶振,CX11LHG晶振,CX11LSHG3CSM1—24.0M晶振.

Statek晶振規(guī)格	單位	CX11LHG晶振頻率范圍		石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	16~50MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C，-40°C ～ +85°C，-55°C ～ +125°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±100 × 10^{-6 ,}±30 × 10^-6 or tighter as required	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息, http://www.lcsx.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10^{-6 ~}±10 × 10^{-6 商業(yè)} ±50 × 10^{-6 ~}±20 × 10^{-6 工業(yè)} ±100 × 10^{-6 ~}±30 × 10^{-6 軍事}	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10pF ～ ∞	不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊：
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

Statek晶振環(huán)境管理體系：在每一個(gè)運(yùn)行部門(mén),實(shí)施支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當(dāng)?shù)娜肆Y源和充分的財(cái)力保障.每年我們都將建立可測(cè)量的環(huán)境管理以及行為改進(jìn)的目標(biāo)和指標(biāo).
環(huán)境行為評(píng)價(jià)：評(píng)價(jià)我們運(yùn)行以及員工的環(huán)境行為表現(xiàn),確認(rèn)支撐著本方針的成績(jī).我們將向我們的員工提供信息,以及能夠?qū)⒎结樑c各自工作職責(zé)完全結(jié)合的培訓(xùn).
加強(qiáng)環(huán)境意識(shí)教育,提高全員環(huán)境意識(shí),充分調(diào)動(dòng)職工的積極性,積極使用溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）,晶振,石英晶振,有源晶振環(huán)保型原材料,減少生產(chǎn)過(guò)程中的廢棄物產(chǎn)生量,努力向相關(guān)方施加環(huán)境影響.
我們的活動(dòng)、產(chǎn)品和服務(wù)首先要遵守和符合有關(guān)環(huán)境的法律和其他環(huán)境要求.努力探索生產(chǎn)中所使用的有毒有害物質(zhì)的替代,本著污染預(yù)防的思想,使我們的有源晶振,壓控振蕩器, 晶振,石英晶振更趨于綠色,提高本公司的社會(huì)形象.Statek晶振,CX11LHG晶振,CX11LSHG3CSM1—24.0M晶振.

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Statek晶振,CX11LHG晶振,CX11LSHG3CSM1—24.0M晶振

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