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首頁歐美晶振 Transko晶振Transko晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-40.000M-TR晶振

Transko晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-40.000M-TR晶振

規格型號：67662038
頻率：8~156.25MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產品描述：Transko晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-40.000M-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型...

Transko晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-40.000M-TR晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

Transko宣布推出適用于基站，無線回程和核心網絡設備應用的新系列高穩定性TCXO TX-P系列。提供CMOS和削波正弦波輸出，在-10°C至60°C的工作溫度范圍內具有±0.05ppm的頻率穩定性，在-10°C至70°C范圍內具有±0.1ppm的頻率穩定度，這些器件還具有可選的電壓調整范圍線性 10％時為±5ppm。此外，由于TX-P系列在100Hz失調時可以達到-130 dBc / Hz，而在26MHz CMOS輸出時可以達到-145 dBc / Hz @ 1KHz失調，因此相位噪聲性能非常出色。成本比OCXO更合理.
Transko晶振是美國知名頻率元件制造商之一,英文全稱為Transko Electronics.Inc.特蘭斯科晶振致力于為用戶他高品質晶振產品,以及提供優質的服務,完美的技術支持.
Transko晶振培養了高效快速的生產團隊和技術型人才,接到客戶訂單特蘭斯科晶振公司可以在72小時內安排出貨,正是因為這樣速度的貨物交付能力.Transko晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-40.000M-TR晶振.

SPECIFICATION-Transko晶振	CS32晶振
FREQUENCY RANGE	8.000MHz ~ 156.25MHz
FREQUENCY TOLERANCE @ 25ºC	±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
FREQUENCY STABILITY	±10ppm ~ 50ppm (See P/N guide for other options)
OPERATING TEMPERATURE RANGE	STD: 0°C ~ 70°C (See P/N guide for other options)
STORAGE TEMPERATURE RANGE	-55°C ~ 125°C
LOAD CAPACITANCE	STD: 18pF (See P/N guide for other options)
SHUNT CAPACITANCE	3.5pF max.
INSULATION RESISTANCE	500MΩ min. @ 100V DC ± 15V DC
DRIVE LEVEL	300µW max.
AGING @ 25°C ± 3°C	±2.0ppm / 1 st year max.
EQUIVALENT SERIES RESISTANCE	Fundamental: 8.000MHz ~ 9.000MHz: 800? max. 10.001MHz ~ 11.000MHz: 120? max. Fundamental: 11.001MHz ~ 12.000MHz: 120? max. 12.001MHz ~ 13.000MHz: 100? max. Fundamental: 13.001MHz ~ 16.000MHz: 80? max. 16.001MHz ~ 21.000MHz: 70? max. Fundamental: 21.001MHz ~ 30.000MHz: 60? max. 30.001MHz ~ 60.000MHz: 50? max. 3 rd Overtone: 60.001MHz ~ 156.250MHz: 100? max.
OPERATION MODE	AT cut, Fundamental

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息.

粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.

通電

不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.

負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.Transko晶振,CS32晶振,CS32F0000HM18Q-40.000M-TR晶振.

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