規(guī)格型號：18500119
頻率：12~60MHZ,60~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
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產(chǎn)品描述：Wi2Wi晶振,C3晶振,C325000XFBCB18RX晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,...

Wi2Wi晶振,C3晶振,C325000XFBCB18RX晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

2018年7月24日/ Wi2Wi公司（“Wi2Wi”或“公司”），全球領(lǐng)先的端到端無線連接解決方??案開發(fā)商和制造商，高精度頻率控制，定時和微波過濾設(shè)備，很高興宣布推出堅固，堅固且可靠的溫度補償晶體振蕩器系列（TCXO），即TCH系列，這是其產(chǎn)品組合的進一步發(fā)展前景。

宣布新型TCH系列堅固耐用且同類最佳的溫度補償晶體振蕩器（TCXO）。TC6系列進一步擴展了Wi2Wi的頻率控制和定時設(shè)備產(chǎn)品組合，以滿足航空電子，太空和軍事市場最苛刻的技術(shù)要求。公司已收到TCH系列的首批生產(chǎn)訂單，從大型供應(yīng)商到航空電子設(shè)備和國防市場。“董事會主席Michael Sonnenreich表示。
“Wi2Wi繼續(xù)廣泛關(guān)注根據(jù)客戶需求開發(fā)新產(chǎn)品，并確保我們生產(chǎn)的每個類別都有全系列的產(chǎn)品。新型TCH系列TCXO擴展了我們目前的高穩(wěn)定性，高沖擊和高振動，是航空電子，太空和軍事市場中高精度應(yīng)用的理想選擇。TCH系列是我們高可靠性和高性能TCXO系列的一個很好的補充。“Wi2Wi總裁兼首席執(zhí)行官Zachariah Mathews說。Wi2Wi晶振,C3晶振,C325000XFBCB18RX晶振.

Parameter-Wi2Wi晶振		Mode-C3貼片晶振
Parameter-Wi2Wi晶振		Fundamental	3rd Overtone	Units
Frequency Range *1		12.000000 to 60.000000	60.000000 to 150.000000	MHZ
Frequency Tolerance	@ +25°C	Per Option		ppm
Temperature Range *1	Operating	Per Option		°C
Temperature Range *1	Storage	- 55 to +125		°C
Frequency Stability *1	Over Operating Temperature	Per Option		ppm
Equivalent Series Resistance (Maximum)	12.000000 to 16.000000 MHz	100	N/A	Ω
	16.000000 to 20.000000 MHz	80	N/A
	20.000000 to 24.000000 MHz	60	N/A
	24.000000 to 60.000000 MHz	40	N/A
	60.000000 to 150.000000 MHz	N/A	100
Turnover Temperature (Typical)		10		°C
Shunt Capacitance (Maximum)		5.0		pF
Load Capacitance (Typical)		Per Option		pF
Aging (Maximum)		±5.0		ppm
Seal Method		Seam Weld
Insulation Resistance		500MΩ Minimum @100Vdc ±15V
*1 - Not all Frequency/Stability/Temperature combinations are available

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Wi2Wi晶振,C3晶振,C325000XFBCB18RX晶振.

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