規格型號：22377878
頻率：10~52MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產品描述：Wi2Wi晶振,TV05晶振,TV0525000XWND3RX晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度...

Wi2Wi晶振,TV05晶振,TV0525000XWND3RX晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

Wi2Wi該公司成立于2005年，總部位于加利福尼亞州圣何塞，是一家垂直整合技術公司，設計，制造和銷售高性能，低功耗無線連接解決方案，全球導航衛星系統模塊和頻率控制設備。在威斯康星州米德爾頓和印度海德拉巴設有辦事處。Wi2Wi的產品和增值服務提供高度集成，堅固耐用，可靠的多協議無線執行器，內置軟件，以及為全球客戶提供定制的定時和頻率控制設備。該公司的產品和服務涉及物聯網（IoT），機器對機器（M2M），航空電子，空間和政府贊助項目市場的眾多應用。

威爾威晶振是美國領先的頻率元件制造商,總部位于加利福尼亞州的圣何塞,英文名稱WI2WI Crystal.Wi2Wi晶振自成立以來專注于研發生產石英晶振,貼片晶振,TCXO振蕩器.Wi2Wi晶振,TV05晶振,TV0525000XWND3RX晶振.

Parameters -Wi2Wi晶振-TV05晶振		Clipped Sinewave	CMOS	Units
Frequency Range *1		10.000000 to 52.000000	10.000000 to 52.000000	MHz
Frequency Stability *1	vs Temperature (Max.)	Per Option	Per Option	ppm
	vs Supply Voltage (Max.)	±0.2	±0.2
	vs Load (Max.)	±0.2	±0.2
	vs Aging (Max 1st year)	±1	±1
	Calibration (@ +25°C) 1 Hour After Refow (Max)	±2	±2
Frequency Adjustment (Positive Slope)	Control Voltage Range	10 to 90	10 to 90	%Vcc
	Pull Range	±5 to ±15	±5 to ±15	ppm
	Linearity (Max)	10	10	%
	Input Impedance (Min)	100K	100K	Ω
	Modulation Bandwidth (@-3dB)	10.0	10.0	KHz
Temperature Range *1	Operating	Per Option	Per Option	°C
Temperature Range *1	Storage	-55 to +125	-55 to +125	°C
Supply Voltage *1		Per Option	Per Option	V
Supply Current (Max)		5.0	10.0	mA
Waveform		Clipped Sinewave 0.8V Peak to Peak Min	CMOS
Output	Low Level Output Voltage (Max)	N/A	10	%Vcc
	High Level output Voltage (Min)	N/A	90	%Vcc
	Duty Cycle (Max)	N/A	40/60	%
Load		10 kΩ//10pF	15pF
Start Up Time (Max)		3.0	3.0	ms
Phase Noise (Typical For 26.0 MHz)	@ 100 Hz	-110	-110	dBc/Hz
	@ 1 kHz	-130	-130
	@ 10 kHz	-145	-145
	@ 100 kHz	-145	-145

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞SMD晶振產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。Wi2Wi晶振,TV05晶振,TV0525000XWND3RX晶振.

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