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- 規(guī)格型號：60300210
- 頻率：1M-160MHZ
- 尺寸：5.0*3.2mm
- 產(chǎn)品描述：5032尺寸貼片晶振系列，在生產(chǎn)時就得對每項生產(chǎn)工藝嚴(yán)格把關(guān)，對每項參數(shù)做到標(biāo)準(zhǔn)檢測，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體
富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體，智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準(zhǔn)時鐘等移動通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準(zhǔn)時鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
1994年3月
為了擴(kuò)充石英晶振水晶設(shè)備的銷售機(jī)型，
該公司將與韓國sunny electronics公司、山梨的無線電波股份公司、株山公司簽訂合同。
1998年4月
為了提高質(zhì)量，還導(dǎo)入了網(wǎng)絡(luò)分析儀和其他檢查器。
1998年11月
美國transkelectronics。締結(jié)進(jìn)貨銷售合同。
2000年7月
臺灣yangtec electronics corp。與富士com品牌的銷售合同。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體
2001年1月
“水晶震動”自動檢測裝置。
2005年8月
傳輸法水晶振蕩器自動檢查裝置。
2008年6月
韓國將在國內(nèi)銷售kec和kec制的半導(dǎo)體。
為了擴(kuò)充石英晶振水晶設(shè)備的銷售機(jī)型，
該公司將與韓國sunny electronics公司、山梨的無線電波股份公司、株山公司簽訂合同。
1998年4月
為了提高質(zhì)量，還導(dǎo)入了網(wǎng)絡(luò)分析儀和其他檢查器。
1998年11月
美國transkelectronics。締結(jié)進(jìn)貨銷售合同。
2000年7月
臺灣yangtec electronics corp。與富士com品牌的銷售合同。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體
2001年1月
“水晶震動”自動檢測裝置。
2005年8月
傳輸法水晶振蕩器自動檢查裝置。
2008年6月
韓國將在國內(nèi)銷售kec和kec制的半導(dǎo)體。
| 石英晶振規(guī)格 | 單位 | FCO-500 5.0*3.2mm 晶振說明 | 進(jìn)口振蕩器基本條件 |
| 額定頻率范圍 | f_nom | 1M-160MHZ | 晶振標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
| 儲存溫度 | T_stg | -40°C ～ +85°C | 裸存 |
| 工作溫度 | T_use | -10°C ～ +70°C | 標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
| 電源電壓 | SV | 2.5V 1.8V 3.3V 5V | |
| 頻率公差 | f_— l |
±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10-6 ～ ±100 × 10-6 可用) |
+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息. |
| 頻率溫度特征 | f_tem | ±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C | 超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
| 負(fù)載電容 | CL | 15pF | 超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們. |
| 串聯(lián)電阻（ESR） | R1 | 如下表所示 | -40°C — +85°C, DL = 100μW |
| 頻率老化 | f_age | ±5 × 10-6 / year Max. | +25°C,第一年 |
粘合劑
請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞SMD晶振產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。
請勿使用可能導(dǎo)致產(chǎn)品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質(zhì)量，降低性能。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體）
鹵化合物
請勿在鹵素氣體環(huán)境下使用貼片晶振產(chǎn)品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi)，都可能產(chǎn)生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
靜電
過高的靜電可能會損壞SMD晶振產(chǎn)品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進(jìn)行接地操作。
金屬殼有源晶體的切割設(shè)計：用不同角度對晶振的石英晶棒進(jìn)行切割，可獲得不同特性的石英晶片，通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標(biāo)軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其彈性性質(zhì)，壓電性質(zhì)，溫度性質(zhì)不同，其電特性也各異，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等。富士通晶振,有源晶振,FCO-500晶振,5032mm壓電石英晶體
超小型石英晶體振蕩器晶振晶片的設(shè)計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內(nèi)，由于貼片晶振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強(qiáng)，從而造成如若石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計不正確、使得振動強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計特別是外形尺寸的設(shè)計是首要需解決的技術(shù)問題，四腳貼片型有源晶振公司在此方面通過理論與實踐相結(jié)合，模擬出一整套此石英晶振晶片設(shè)計的計算機(jī)程序，該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應(yīng)用并取得很好的效果。
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