規格型號：12432261
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5*0.6
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產品描述：貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振...

精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進口精工3215晶振貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性

精工晶振參數	符號	SC-32T規格
公稱頻率	f_nom	32.768kHz
頻率容許偏差	f_tol	±20ppm
頂點溫度	Ti	+25±5ºC
二級溫度系數	B	(−0.035±10%) x 10^-6/ºC²
負載容量	CL	6pF,7pF,9pF,12.5pF
串聯電阻	R1	70kΩ 最大值
絕對最大激勵等級	DL最大值	0.5μW
推薦激勵等級	DL	0.1μW
并聯電容	C ₀	1.0pF 典型值
頻率老化程度	f_age	±3 x 10^-6
工作溫度范圍	T_use	−40ºC to +85ºC
保存溫度范圍	T_stg	−55ºC to +125ºC

（3）柱面式產品

產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂），也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進口晶振，精工3215晶振晶體產品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時，應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發生分裂。當該引腳需修復時，請勿拉伸，托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外，為避負機器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

●安裝示例

(4)DIP 產品

已變形的引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力，以免引腳變形。

（5）SOJ 產品和SOP 產品

石英晶振請勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

小型貼片石英晶振精工晶振,貼片晶振,SC-32T晶振,進口精工3215晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

精工晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質指令)及各國法令法規(REACH法規等) 作為采用新材料的其中一個條件,規定實施環境影響評價法. 環境影響評價法用于調查32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體材料中是否含有R o H S指令中的對象物質,是否含有法令法規中指定禁止使用的對象物質,來對應 RoHS指令和其他限制法令.(其中部分部件可能使用例外事項中的構件)

對應無鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質”的塑料等物質時,會產生有毒氣體(二惡英).晶振代理商本公司精工晶振將沒有使用溴、氯系列的阻燃材料的產品稱為“無鹵素產品”,石英晶振事業部實現了全部產品的無鹵素化,向客戶提供對環境友好的環保產品.

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