規(guī)格型號：31207793
頻率：32.768KHZ
尺寸：3.2*1.5mm
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產(chǎn)品描述：Ecliptek晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,3215mm晶振,eclipse公司是一家專注于為我們的市場提供高質(zhì)量頻率控制產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司。我們的目標(biāo)是通過提供無與倫比的客戶服務(wù)和對客戶、員工和供應(yīng)商的長期承諾，穩(wěn)步發(fā)展。為...

Ecliptek晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,3215mm晶振,eclipse公司是一家專注于為我們的市場提供高質(zhì)量頻率控制產(chǎn)品系列產(chǎn)品的公司。我們的目標(biāo)是通過提供無與倫比的客戶服務(wù)和對客戶、員工和供應(yīng)商的長期承諾，穩(wěn)步發(fā)展。

為確保這一使命的成功，超過公司的總裁和質(zhì)量部創(chuàng)造了一個質(zhì)量改進手冊。這份基于ISO 9001的文件陳述了超過了任務(wù)的任務(wù)，以確保任務(wù)聲明的持續(xù)履行。本公司質(zhì)量改進手冊的一個基本原則是:黃道質(zhì)量方針。
在多德-弗蘭克華爾街改革和消費者保護的第1502條款下，該公司致力于協(xié)助客戶履行報告義務(wù)。
公司將不斷提高質(zhì)量管理體系的有效性，及時向我們的內(nèi)部和外部客戶提供無缺陷的產(chǎn)品和服務(wù)。
Ecliptek晶振已經(jīng)實施了中國對危險物質(zhì)(RoHS)的限制措施，以回應(yīng)國際社會對鉛(鉛)和其他有害物質(zhì)在電子部件和組件制造中所使用的有害物質(zhì)的擔(dān)憂。Ecliptek晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,3215mm晶振.

日蝕晶振規(guī)格	單位	E8WSDC12-32.768K晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	32.768KHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +60°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵功率	DL	0.5μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10^-6	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.lcsx.com.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±5 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負載電容	CL	12.5pF ～ ∞	超出標(biāo)準(zhǔn)說明,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存晶體產(chǎn)品時，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時注意事項
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑。Ecliptek晶振,E8WSDC12-32.768K晶振,3215mm晶振.

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