規(guī)格型號：25849715
頻率：1~50MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：NJR晶振,SVCH5晶振,SVCH533B-26.000MT50A-EXT晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接...

NJR晶振,SVCH5晶振,SVCH533B-26.000MT50A-EXT晶振,5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無線發(fā)射基站.

NJR晶振歷經(jīng)50多年的發(fā)展，已成為一家老牌半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)廠商，在集成電路電子產(chǎn)品領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。新日本無線的產(chǎn)品已橫跨家電、多媒體AV設(shè)備、電話通訊設(shè)備、電子樂器、游戲機(jī)、汽車電子等產(chǎn)業(yè)。致力于在日本及全球建立完善的銷售體系，銷售網(wǎng)絡(luò)已遍布全世界，并已在上海、新加坡、泰國、美國設(shè)立分公司，產(chǎn)品出口至以亞洲為主的全球100多個(gè)國家和地區(qū)，成為全球性跨國集團(tuán)。

新日本無線將保護(hù)環(huán)境、尊重生命為己任，在預(yù)防危害污染和環(huán)境保護(hù)方面做出了相當(dāng)大的努力，并做出了保護(hù)地球、安全至上的承諾。作為企業(yè)活動(dòng)還自主的做出環(huán)境方針，建立全員節(jié)約能源、污染預(yù)防及降低風(fēng)險(xiǎn)的持續(xù)改善工作，以達(dá)到企業(yè)永續(xù)經(jīng)營發(fā)展目標(biāo)。在1994和1997年分別取得了全球市場公認(rèn)的ISO9001（品質(zhì)保證ISO）和 ISO14001（環(huán)保ISO）。新日本無線的所有技術(shù)和產(chǎn)品就是在這種強(qiáng)烈的企業(yè)精神中創(chuàng)造出來的。
多年來,NJR晶振公司為各個(gè)領(lǐng)域的制造業(yè)發(fā)展做出了貢獻(xiàn),同時(shí)也提高了用戶滿意度,同時(shí),大量生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,比如有源晶振,高性能晶振,TCXO振蕩器等。NJR晶振,SVCH5晶振,SVCH533B-26.000MT50A-EXT晶振.

存儲事項(xiàng)
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會(huì)破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。NJR晶振,SVCH5晶振,SVCH533B-26.000MT50A-EXT晶振.

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