規(guī)格型號：30428668
頻率：8~67MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
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產(chǎn)品描述：QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,兩腳貼片晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電...

QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,兩腳貼片晶振,小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
QuartzCom晶振在全球范圍內(nèi)都深受客戶的歡迎,1994在瑞士成立,隔了4年又在美國建立了分公司,所有QuartzCom石英晶振產(chǎn)線都有專人專業(yè)化管理,無鉛化,綠色生產(chǎn)是QuartzCom Crystal最基礎(chǔ)的標準,二十多年.
QuartzCom是頻率控制產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商。
我們很榮幸能夠提供市場上最具創(chuàng)新性的壓電振蕩元件設(shè)計。與我們的客戶和供應(yīng)商一起，我們創(chuàng)建了趨勢解決方案。
我們保證hiqh質(zhì)量的生產(chǎn)非常可靠和成本控制。世界領(lǐng)先的電子制造商選擇QuartzCom是因為它具有響應(yīng)時間短，靈活性高，交貨時間短以及基于長期經(jīng)驗的深厚技術(shù)支持。我們認為這是我們的主要任務(wù)，以：
為我們的客戶提供全面的最先進的頻率控制產(chǎn)品。
通過我們的服務(wù)提供保持并不斷提高我們的質(zhì)量。
Quartzcom Crystal集團1994在歐洲瑞士成立,主要給市場提供優(yōu)質(zhì)的Quartzcom石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振等元件,quartzcom晶振以具有響應(yīng)時間短,靈活度高以及一流的服務(wù)來對待客戶,并獲得知名企業(yè)的好評.QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,兩腳貼片晶振.

Parameter -QuartzCom晶振	Specification-SMX-3C
Frequency range	8 ~ 67 MHz fundamental
Mode of oscillation	AT-cut
Standard frequencies	8.00, 13.00, 16.00, 19.20, 20.00, 24.576, 25.00 & 32.00 MHz
Frequency tolerance	±25 ~ ±50 ppm @ +25 °C
Frequency stability	±10 ~ ±50 ppm vs. operating temperature range
Aging	±2 ppm 1 st year
Load capacitance	series or parallel resonance (CL = 8 ~ 32 pF)
Equivalent series resistance (ESR)	< 12 Ω @ 16 MHz < 10 Ω @ 32 MHz
Drive level	10 ~ 100 μW
Operating temperature range	-20 ~ +70 °C commercial application -40 ~ +85 °C industrial application -40 ~ +125 °C automotive application
Storage temperature range	-55 ~ +125 °C
Packaging unit	-20 ~ +70 °C commercial application -40 ~ +85 °C industrial application
Storage temperature range	tape & reel 1’000 or 2’000 pieces

自動安裝時的沖擊：
石英晶振自動安裝和真空化引發(fā)的沖擊會破壞SMD晶振產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請設(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復(fù)變化時可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。QuartzCom晶振,SMX-3C晶振,兩腳貼片晶振.

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