規(guī)格型號：53870749
頻率：12~100MHZ
尺寸：6.0*3.5mm
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產(chǎn)品描述：STD晶振,C-5晶振,AAU20M000000-FLE18H晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英...

STD晶振,C-5晶振,AAU20M000000-FLE18H晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型,薄型是對應(yīng)陶瓷振蕩器(偏差大)和普通的石英晶體振蕩器(偏差小)的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

STD晶振公司自1957年開始營業(yè)。它位于洛杉磯縣的El Monte市。1993年，我們增加了在中國生產(chǎn)產(chǎn)品的能力。這為我們提供了大批量生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)的優(yōu)勢，以滿足我們所有客戶的需求。最先進(jìn)和最先進(jìn)的設(shè)備用于高效，準(zhǔn)確地測試和制造每個(gè)晶體和混合振蕩器。所有晶體和振蕩器設(shè)計(jì)都經(jīng)過計(jì)算機(jī)化，以盡量減少誤差。我們公司還提供應(yīng)用協(xié)助和研發(fā)能力，可供內(nèi)部和客戶使用。
STD晶振自從1957年開業(yè)以來,Standard晶振公司努力研發(fā)新的技術(shù),有效率的為客戶提供頻率元件,Standard Crystal Corporation的英文縮寫是STD晶振,無偏差的計(jì)量能力.
Standard晶振同樣也是美國進(jìn)口的石英水晶組件品牌,自成立至今70多年,Standard Crystal公司在頻率控制領(lǐng)域里做出不少貢獻(xiàn),推動行業(yè)的發(fā)展,STD晶振制造和測試儀器更是無人可敵,通過先進(jìn)的技術(shù)和儀器使得其生產(chǎn)出來的晶振產(chǎn)品更為優(yōu)異.比如生產(chǎn)出來的溫補(bǔ)晶振,石英晶體,有源晶振等頻率元件,均受市場歡迎.STD晶振,C-5晶振,AAU20M000000-FLE18H晶振.

SPECIFICATION
Frequency Range	12 to 100 MHz
Frequency Tolerance	± 50 PPM (Standard)
Frequency Stability	± 50 PPM ( Standard )
Operating Temperature Range	0°C to 70°C ( Standard )
Load Capacitance ( C L )	12pF to 50pF & Series
Shunt Capacitance	7pF Maximum
Drive Lavel	100uWatt Maximum
Aging	±3 PPM per year Maximum

存儲事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存晶體產(chǎn)品時(shí)，會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些晶體產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）。
(2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
安裝時(shí)注意事項(xiàng)
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用SMD產(chǎn)品。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至SMD產(chǎn)品使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí)，在安裝條件更改的情況下，請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的石英晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。
（1）柱面式產(chǎn)品和DIP產(chǎn)品
型號焊接條件
[ 柱面式音叉晶振]
C-類型，C-2-類型，C-4-類型 +280°C或低于@最大值5 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
[ 柱面式 ]
CA-301
[ DIP ]
SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C
(2)SMD晶振產(chǎn)品回流焊接條件（實(shí)例）
用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個(gè)別判斷。請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)信息。
盡可能使溫度變化曲線保持平滑.STD晶振,C-5晶振,AAU20M000000-FLE18H晶振.

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